[發明專利]組裝電子元件的設備

無效

• 申請號: 200910141947.3
• 申請日: 2009-04-21
• 公開（公告）號: CN101599467A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: X·廷古利;K·D·特蘭;A·肖爾德雷特
• 申請（專利權）人: 微部件公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/48;H01L23/49;H01L23/24
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬;劉華聯

技術領域

本發明涉及一種組裝電子元件的設備，上述組裝設備包括通過接觸裝置與外部電路連接的外部殼體并且包含安裝電子元件的支撐件。該支撐件通過連接裝置經由設置在上述支撐件上的至少一個接觸墊連接在外部殼體的接觸裝置上。這使安裝在上述支撐件上的電子元件與外部殼體的接觸裝置電連接。

背景技術

從現有技術已經得知采用封入安裝有一個或多個電子元件的支撐件的殼體形式的電子元件組裝設備。最初，這些元件被直接地剛性固定在殼體的后蓋上。然而，盡管容易制成這些結構，但是當安裝于上述殼體的元件不適合這種剛性固定時這些結構就顯出了其缺點。

實際上，將元件剛性固定在殼體上的主要缺點是殼體受到的所有振動和沖擊會損傷安裝在殼體上的元件。雖然這對于帶有晶體管的元件是無害的，例如邏輯門、存儲器或者無源元件，但對于敏感的元件則是非常有害的。實際上，對于例如振動或者發生振動以提供數據或者驅動電路的諧振器或陀螺儀這樣的元件，外部雜散振動(stray?vibration)施加于集成電路殼體導致元件的操作參數產生漂移。

這就是發明削弱振動的系統的原因。

因此，現有技術中存在目標在于解決涉及到由外界機械沖擊引起的干擾問題的發明。例如，可以引用FR專利No.2692719，該專利使用布置在外部殼體底部且在上述殼體底部和電子元件之間的彈性材料片使可能傳到元件的外部振動衰減。電子元件是由連接導線供電的。

這種系統的一個問題是兩種截然不同的元件必須被用于實現電連接和阻尼器。一方面，這意味著殼體必須被改變使得阻尼裝置能放入其中，而另一方面，隨著系統復雜程度的提高也會導致生產成本提高。

發明內容

本發明涉及一種用于組裝電子元件的設備，其降低阻尼系統的復雜性和空間需求同時改善阻尼系統的效率并降低成本，從而克服現有技術的上述缺點。

因此本發明涉及上述的組裝設備，其特征在于將連接裝置和電子元件支撐件布置為使得上述支撐件懸掛在上述連接裝置上以便上述支撐件保持可動。

根據本發明的組裝電子元件的設備的一個優點是提供了一種簡單的阻尼系統。實際上，單個器件用于實現電連接和阻尼器。該器件，即連接裝置，使固定于支撐件的電子元件電連接于其它殼體的接觸墊，從而電連接于任何電路，并且該器件彈性地阻尼固定有上述元件的上述支撐件。

連接裝置的這種雙重功能通過所使用的連接裝置的固有特點就能實現。

此外，對阻尼系統的簡化意味著外部殼體的結構不需要改變，因此避免了設計成本的增加。

有利的實施例構成了從屬權利要求2到21的主題。

附圖說明

組裝電子元件的設備的目的、優勢以及特點將在本發明至少一個實施方式的以下詳細描述中更清楚地體現，僅通過非限制的例子給出，并由附圖說明，其中：

-圖1a和1b示意性示出了根據本發明的電子元件組裝設備，

-圖2a和2b示意性示出了根據本發明的電子元件組裝設備的橫向截面圖，

-圖3和4分別示意性示出了根據本發明的利用第一種連接裝置的電子元件組裝設備的頂視圖和底視圖，

-圖5示意性示出了根據本發明的利用第二種連接裝置的電子元件組裝設備的頂視圖，

-圖6示意性示出了根據本發明的利用第二種連接裝置的電子元件組裝設備的底視圖，和

-圖7示意性示出了根據本發明的利用補充的阻尼系統的電子元件組裝設備。

具體實施方式

在下面的描述中，對本領域技術人員眾所周知的電子元件組裝設備的所有部分僅用簡單的方式說明。

圖1a和1b示意性示出了根據本發明的最簡單實施例的電子元件組裝設備。其中裝有電子元件2的該組裝設備1包括通過接觸裝置4與外部電路連接的外部殼體3。固定電子元件2的支撐件5位于外部殼體3之中。該支撐件5包括與電子元件2電連接的接觸墊8。電子元件通過連接裝置6與外部殼體3的接觸裝置4電連接，連接裝置6將接觸裝置4連接到接觸墊8。

殼體3中還可以有中間接觸墊7。從而，連接裝置6將支撐件5的連接墊8和殼體3的接觸墊7連接在一起，然后接觸墊7與上述殼體3的接觸裝置4電連接。