[發(fā)明專利]電連接器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910141874.8
• 申請(qǐng)日: 2009-05-19
• 公開（公告）號(hào): CN101895024A
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪永熾;張勇剛;戴宏騏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 凡甲電子(蘇州)有限公司;凡甲科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/14
• 分類號(hào): H01R12/14;H01R13/428;H01R13/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種用于傳輸信號(hào)的電連接器。

背景技術(shù)

電連接器應(yīng)用非常廣泛，通常來講，可以分為桌上型電腦用電連接器、筆記本電腦用電連接器、手機(jī)用電連接器、消費(fèi)性電子用電連接器，以及其他應(yīng)用。USB(Universal?Serial?Bus)連接器是各種設(shè)備中的電連接器常見的一種通用接口。通常，我們提到USB連接器是指符合USB?2.0說明書標(biāo)準(zhǔn)的電連接器，其包括四根導(dǎo)電端子，分別為一根電源端子、一對(duì)傳輸數(shù)據(jù)的信號(hào)端子及一根接地端子。USB連接器的應(yīng)用場(chǎng)合為連接周邊設(shè)備，例如鼠標(biāo)、鍵盤、打印機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、掃描儀、外部存儲(chǔ)設(shè)備等。

然而，USB2.0僅能滿足中低速率的信號(hào)傳輸，對(duì)于影音類文件，動(dòng)輒文檔大小達(dá)到1-2GB的情況下，現(xiàn)有USB2.0的傳輸速率顯然不能滿足客戶的需求。隨著數(shù)字媒體的日益普及以及傳輸文件的不斷增大——甚至超過25GB，快速同步即時(shí)傳輸已經(jīng)成為必要的性能需求。因此，2007年左右，在Intel公司的主導(dǎo)下，由英特爾、惠普(HP)、NEC、NXP半導(dǎo)體以及德州儀器(TexasInstruments)等公司共同開發(fā)出USB3.0技術(shù)，其應(yīng)用領(lǐng)域包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、消費(fèi)及移動(dòng)類產(chǎn)品的快速同步即時(shí)傳輸。

USB3.0很好的兼容了現(xiàn)有的USB2.0，其在現(xiàn)有USB2.0的基礎(chǔ)上增設(shè)另外一組導(dǎo)電端子用于高速信號(hào)傳輸。增設(shè)的這組導(dǎo)電端子包括兩對(duì)差分信號(hào)端子組以及位于兩對(duì)差分信號(hào)端子組之間的接地端子用來消除高速信號(hào)傳輸?shù)拇舾蓴_。目前，很多公司都在積極研發(fā)、制造USB3.0連接器，然而，由于在原有尺寸已經(jīng)很緊湊的USB2.0的框架下又增設(shè)了五根導(dǎo)電端子，如何組裝兩組導(dǎo)電端子或者制造具有兩組導(dǎo)電端子的絕緣本體成為業(yè)者積極開發(fā)的課題。通常，為了節(jié)約組配空間，很多生產(chǎn)廠商采用射出成型的技術(shù)將一組導(dǎo)電端子與絕緣本體成型為一體，然后再組裝另外一組導(dǎo)電端子。然而，射出成型成本高、技術(shù)門檻高，在單價(jià)日益降低的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，不利于生產(chǎn)廠商提高競(jìng)爭(zhēng)力和搶占市場(chǎng)。因此，本發(fā)明旨在提供低成本、易于組裝的電連接器。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種低成本、易于組裝的電連接器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內(nèi)的第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子。絕緣本體具有基座及自基座向前延伸形成的插接部。第一導(dǎo)電端子具有用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹辽僖粚?duì)差分信號(hào)端子，每一第一導(dǎo)電端子包括收容于插接部前部的非彈性第一對(duì)接部、固持收容于絕緣本體內(nèi)的第一主體部及自第一主體部延伸并突伸出基座的第一連接部。第二導(dǎo)電端子包括收容于插接部后部的彈性第二對(duì)接部、固持收容于絕緣本體內(nèi)的第二主體部及自第二主體部延伸并突伸出基座的第二連接部。第一、第二導(dǎo)電端子沿相反方向分別組裝至絕緣本體，第一、第二主體部分別具有干涉部與絕緣本體干涉配合，其中第一對(duì)接部具有干涉部與插接部干涉配合。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一導(dǎo)電端子的第一對(duì)接部與第一主體部平行，分別位于插接部上、下兩側(cè)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述插接部開設(shè)有至少一對(duì)第一端子收容槽貫穿插接部，基座開設(shè)有至少一對(duì)第一端子收容通道與第一端子收容槽連通，其中第一導(dǎo)電端子的主體部的干涉部干涉收容于第一端子收容通道中，主體部還收容于第一端子收容槽的主體段內(nèi)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一端子收容槽還包括自插接部向下凹陷的對(duì)接段，其中第一對(duì)接部通過干涉部與對(duì)接段干涉配合。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述對(duì)接段開設(shè)有自其底面向橫向兩側(cè)延伸形成的導(dǎo)引槽，第一對(duì)接部在導(dǎo)引槽的導(dǎo)引下自前向后組入對(duì)接段，其中干涉部與導(dǎo)引槽內(nèi)壁干涉配合。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一端子收容槽具有連通位于下方的主體段及上方的對(duì)接段的連接段，其中第一導(dǎo)電端子具有連接部收容于該連接段內(nèi)，連接部呈U形并連接第一對(duì)接部及第一主體部。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述基座開設(shè)有與第一端子收容通道呈上、下排關(guān)系的若干第二端子收容通道，插接部于第一端子收容槽的對(duì)接段后方開設(shè)有若干第二端子收容槽，其中第二導(dǎo)電端子的主體部的干涉部與第二端子收容通道干涉配合，第二對(duì)接部部分收容于第二端子收容槽中并部分突露于第二端子收容槽上方。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述插接部具有平行的第一支撐面及第二支撐面，其中第一對(duì)接部位于低于第一支撐面的平面內(nèi)，第二對(duì)接部部分突露出第一支撐面。