[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件的安裝方法及半導(dǎo)體器件的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910141837.7
• 申請日: 2007-02-09
• 公開（公告）號(hào): CN101562142A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 藤森城次;作山誠樹;赤松俊也
• 申請（專利權(quán)）人: 富士通微電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 隆天國際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 鄭小軍;陳昌柏

1.一種半導(dǎo)體元件的安裝方法，經(jīng)由外部連接凸電極將該半導(dǎo)體元件安 裝在布線板上，該安裝方法包括以下步驟：

應(yīng)用回流熱處理使該半導(dǎo)體元件的外部連接凸電極與該布線板相連接， 然后應(yīng)用分步冷卻處理；

其中，在該分步冷卻處理中：

冷卻相連接的該半導(dǎo)體元件和該布線板，以降低溫度，

在溫度達(dá)到指定溫度后，保持該指定溫度達(dá)指定時(shí)間，及

在該指定時(shí)間過后，再次冷卻該半導(dǎo)體元件和該布線板，以進(jìn)一步降低 溫度；以及

其中該指定溫度大于等于80℃且小于150℃，并且該指定時(shí)間大于等于 120秒。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中該分步冷卻處理被 重復(fù)一次或多次。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中該指定時(shí)間大于等 于300秒。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中該外部連接凸電極 由不含鉛的焊料制成。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中該布線板由有機(jī)材 料制成。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體元件的安裝方法，其中該半導(dǎo)體元件包括 多層布線結(jié)構(gòu)，在所述多層布線結(jié)構(gòu)中經(jīng)由多個(gè)層間絕緣膜疊置多個(gè)布線 層，所述層間絕緣膜由具有低介電常數(shù)的材料制成。

7.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，包括如下步驟：

應(yīng)用回流熱處理使半導(dǎo)體元件的外部連接凸電極與布線板相連接，然后 應(yīng)用分步冷卻處理；

其中，在該分步冷卻處理中：

冷卻相連接的該半導(dǎo)體元件和該布線板，以降低溫度，

在溫度達(dá)到指定溫度后，保持該指定溫度達(dá)指定時(shí)間，

在該指定時(shí)間過后，再次冷卻該半導(dǎo)體元件和該布線板，以進(jìn)一步降低 溫度；以及

其中該指定溫度大于等于80℃且小于150℃，并且該指定時(shí)間大于等于 120秒。