[發明專利]基板處理裝置及方法、基板把持機構以及基板把持方法有效
| 申請號: | 200910141394.1 | 申請日: | 2009-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN101599423A | 公開(公告)日: | 2009-12-09 |
| 發明(設計)人: | 宮崎充;勝岡誠司;松田尚起;國澤淳次;小林賢一;外崎宏;筱崎弘行;鍋谷治;森澤伸哉;小川貴弘;牧野夏木 | 申請(專利權)人: | 株式會社荏原制作所 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;B24B29/02;B08B3/02;B05B3/12;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 許玉順;胡建新 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 把持 機構 以及 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具有:
研磨部,用于研磨基板;
搬運機構,用于搬運基板;以及
清洗部,對研磨后的基板進行清洗、干燥,
所述清洗部具有用于清洗多個基板的多個清洗線、以及將基板分配給 所述多個清洗線中的某個清洗線的第1搬運機器人及第2搬運機器人,
所述多個清洗線具有:對基板進行初次清洗的多個初次清洗模塊;以 及對基板進行二次清洗的多個二次清洗模塊,所述初次清洗模塊及所述二 次清洗模塊分別沿縱方向排列,
所述第1搬運機器人能夠沿著在縱方向上延伸的第1支撐軸上下移動 而訪問所述多個初次清洗模塊及所述多個二次清洗模塊,
所述第2搬運機器人能夠沿著在縱方向上延伸的第2支撐軸上下移動 而訪問所述多個二次清洗模塊,
所述基板處理裝置具有:
檢測器,檢測所述初次清洗模塊及所述二次清洗模塊的故障;和
控制部,在所述檢測器檢測到所述初次清洗模塊及所述二次清洗模塊 中的任一個的故障時,選定避開該故障的清洗模塊的清洗線,并切換至該 選定的清洗線。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述多個清洗 線具有臨時放置基板的臨時放置臺。
3.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述清洗部具 有多個干燥模塊,該多個干燥模塊使通過所述多個清洗線清洗過的多個基 板干燥。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,所述多個干燥 模塊沿縱方向排列。
5.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述第1搬運 機器人具有上下兩層的兩個機械手,下側的機械手用于搬運清洗前的基板, 上側的機械手用于搬運清洗后的基板。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,所述第2搬運 機器人具有用于搬運清洗后的基板的一個機械手。
7.一種基板處理方法,其特征在于,包括如下工序:
研磨多個基板,
將研磨后的多個基板搬運至多個清洗線,該多個清洗線由多個初次清 洗模塊以及多個二次清洗模塊構成,所述初次清洗模塊及所述二次清洗模 塊分別沿縱方向排列,基板從所述多個初次清洗模塊到所述多個二次清洗 模塊的搬運是由能夠上下移動的第1搬運機器人進行的,基板從所述多個 二次清洗模塊的搬出是由能夠上下移動的第2搬運機器人進行的,
將所述多個基板通過所述第1搬運機器人及第2搬運機器人分別分配 至所述多個清洗線中的某一個,
通過所述多個清洗線,對所述多個基板進行清洗,
對清洗后的所述多個基板進行干燥,
在所述初次清洗模塊及所述二次清洗模塊中的任一個發生故障時,選 定避開該故障的清洗模塊的清洗線,并切換至該選定的清洗線。
8.根據權利要求7所述的基板處理方法,其特征在于,并行清洗所述 多個基板。
9.根據權利要求7所述的基板處理方法,其特征在于,以規定的時間 差來清洗所述多個基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





