[發(fā)明專利]切削裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910141286.4 | 申請日: | 2009-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN101590669A | 公開(公告)日: | 2009-12-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 佛朗哥·馬里亞尼 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D7/02;H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳 堅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 切削 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及具有切削刀具和向切削刀具供給切削液的切削液供給構(gòu)件的切削裝置。
背景技術(shù)
關(guān)于被格子狀的分割預(yù)定線劃分開來地形成有IC(Integrated?Circuit:集成電路)、LSI(Large?Scale?Integration:大規(guī)模集成電路)等器件的晶片,通過利用切削裝置切削分割預(yù)定線來分割成一個個器件,并利用于各種電子設(shè)備。
在使用于晶片切削的切削裝置中,具有高速旋轉(zhuǎn)的切削刀具,在切削刀具的附近具有對切削刀具與晶片之間的接觸部噴出切削液的噴嘴。并且,從噴嘴噴出的切削液發(fā)揮冷卻切削刀具的作用、和作為切削刀具與晶片之間的接觸部處的加工潤滑劑的作用。為了防止晶片被雜質(zhì)污染,通常使用純水作為切削液(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-331071號公報
但是,由于每分鐘使用切削液2~3升,所以當(dāng)使用價格較高的純水作為切削液時,存在生產(chǎn)成本升高的問題。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明要解決的課題在于:降低與切削液有關(guān)的成本,而不會使切削液所具有的功能降低,即不會使對切削刀具的冷卻功能以及作為切削刀具與晶片之間的接觸部處的潤滑劑的功能降低。
本發(fā)明涉及一種切削裝置,該切削裝置至少包括:卡盤工作臺,其保持晶片;切削構(gòu)件,其具有對保持在卡盤工作臺上的晶片進(jìn)行切削的切削刀具;以及切削液供給構(gòu)件,其向切削刀具供給切削液,切削液供給構(gòu)件具有:混合噴嘴,其將液體和氣體混合并噴出霧狀的切削液;液體供給口,其向混合噴嘴供給液體;氣體供給口,其向混合噴嘴供給氣體;液體供給源,其向液體供給口供給液體;以及氣體供給源,其向氣體供給口供給氣體。
在該切削裝置中,優(yōu)選在液體供給口和液體供給源之間配設(shè)液體流量調(diào)整構(gòu)件、并在氣體供給口和氣體供給源之間配設(shè)氣體流量調(diào)整構(gòu)件,在該情況下,優(yōu)選切削裝置具有控制構(gòu)件,該控制構(gòu)件對液體流量調(diào)整構(gòu)件和氣體流量調(diào)整構(gòu)件的流量調(diào)整進(jìn)行控制。例如,可以使用空氣作為氣體,使用純水作為液體。
由于本發(fā)明所涉及的切削裝置具有呈霧狀地噴射切削液的混合噴嘴,所以即使將切削液的使用量減少至以往的一半以下,也能夠維持對切削刀具的冷卻功能和作為潤滑劑的功能,因此能夠?qū)崿F(xiàn)與切削液有關(guān)的成本的降低。
附圖說明
圖1是表示切削裝置的一個示例的立體圖。
圖2是表示切削構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的一個示例的說明圖。
圖3是表示混合噴嘴的一個示例的剖視圖。
圖4是表示混合噴嘴的其它示例的剖視圖。
圖5是表示切削晶片的狀態(tài)的立體圖。
標(biāo)號說明
1:切削裝置;2:卡盤工作臺;3:切削構(gòu)件;30:切削刀具;31:主軸;310:殼體;32:螺母;33:刀具罩;340:混合噴嘴;340a:內(nèi)部流道;340b:噴出部;341:混合噴嘴;341a:內(nèi)部流道;341b:噴出部;35a:液體供給口;35b:氣體供給口;36a:液體流量調(diào)整構(gòu)件;36b:氣體流量調(diào)整構(gòu)件;37:液體供給源;38:氣體供給源;39:控制構(gòu)件;4:盒載置區(qū)域;40:盒;5:臨時放置區(qū)域;6:搬出搬入構(gòu)件;7a:第一搬送構(gòu)件;7b:第二搬送構(gòu)件;8:校準(zhǔn)構(gòu)件;80:攝像部;9:清洗構(gòu)件。
具體實(shí)施方式
圖1所示的切削裝置1具有:卡盤工作臺2,其保持作為切削對象的晶片;和切削構(gòu)件3,其具有對保持在卡盤工作臺2上的晶片進(jìn)行切削的切削刀具30。卡盤工作臺2能夠在X軸方向上移動,切削構(gòu)件3能夠在與X軸方向正交的Y軸方向和Z軸方向上移動。
在切削裝置1上設(shè)置有盒載置區(qū)域4,在該盒載置區(qū)域4中載置對被加工物進(jìn)行收納的盒40。此外,在盒載置區(qū)域4的附近設(shè)置有臨時放置區(qū)域5,在該臨時放置區(qū)域5中臨時載置從盒40搬出的被加工物以及向盒40搬入的被加工物。另外,在臨時放置區(qū)域5的附近配設(shè)有搬出搬入構(gòu)件6,該搬出搬入構(gòu)件6具有這樣的功能:將被加工物從盒40搬出并載置到臨時放置區(qū)域5中,并且將載置于臨時放置區(qū)域5的被加工物搬入到盒40中。并且,在臨時放置區(qū)域5的附近,配設(shè)有在臨時放置區(qū)域5和卡盤工作臺2之間搬送被加工物的第一搬送構(gòu)件7a。
在卡盤工作臺2的X軸方向的移動路徑的上方,配設(shè)有進(jìn)行被加工物的應(yīng)切削位置與切削刀具30的位置對準(zhǔn)的校準(zhǔn)構(gòu)件8。校準(zhǔn)構(gòu)件8具有攝像部80,通過對攝像部80獲取的被加工物的圖像和預(yù)先存儲的被加工物圖像進(jìn)行匹配處理,能夠識別應(yīng)切削位置。攝像部80構(gòu)成為固定在切削構(gòu)件3上并與切削構(gòu)件3一體地移動的結(jié)構(gòu)。此外,攝像部80位于切削刀具30的X軸方向的延長線上。
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