[發明專利]片接合體的制造方法以及片接合體

無效

• 申請號: 200910140479.8
• 申請日: 2009-05-15
• 公開（公告）號: CN101579924A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 松尾直之;西田干司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及片接合體的制造方法和片接合體，更詳細地說涉及使片構件的端部彼此相互對接，并用接合構件將上述端部彼此接合的片接合體的制造方法、和使片構件的端部彼此相互對接，并用接合構件將上述端部彼此接合的片接合體。

背景技術

以往，在將帶狀的片構件連續地供給到加工機來實施加工的情況下，為了與一個片構件連續地將新的片構件供給到加工機，將新的片構件的前端部接合在前一個被加工的片構件的末端部。

此外，不只限于這樣的情況，一般通過接合片構件彼此的端部來制作片接合體。

該片接合體易形成為其接合部的接合強度低于片構件本身的強度的狀態，要求提高以往的接合強度。

然而，以往，用壓敏粘接劑(粘接劑)在帶基材上形成了粘接劑層的、所謂“粘接帶”被用于各種物品的接合，也被用于在制造上述片接合體時端部彼此的接合。

在用該粘接帶制造片接合體的方法中，在使一片構件的端部與另一片構件的端部對接的狀態下，以覆蓋該對接部位的方式將粘接帶粘接在片構件的表面。

該片接合體的制造方法是使粘接帶從一端部跨到另一端部地粘接在片構件表面，所以通過改變粘接帶的粘接位置、所用粘接帶的寬度等，能夠調整各片構件和粘接帶相重疊的面積。

即，可容易地通過調整粘接面積而謀求接合強度的提高，例如，通過使寬度較寬的粘接帶從片構件的兩表面進行粘接等，能夠進行牢靠的粘接。

另一方面，粘接帶被壓敏粘接在粘接體上，所以，通常為了發揮良好的粘接性，柔軟的粘接劑被使用于上述粘接劑層的形成中。

因而，有如下可能：容易將粘接劑擠出到粘接帶的周圍，該粘接劑在常溫下具有粘性，所以附著在周邊的機器、構件上，或是灰塵等附著在擠出的粘接劑上降低美觀。

此外，將片構件浸在藥液中的工序，例如有可能發生如下情況：在為了對片構件實施皂化處理而將其浸漬在堿液中的情況下，在片接合部上使用粘接帶時，粘接劑的成分溶出在堿液中，使異物混入該堿液。

而且，通常，粘接帶是通過從外側剝離卷繞在芯材上的材料來使用的，在帶基材上實施有表面處理，該表面處理用于提高與形成有粘接劑層一側相反的表面的剝離性。

因而，例如，在片構件上實施涂敷處理的情況下，有可能在粘接著粘接帶的部位上由于上述表面處理而排斥涂敷液。

為了防止這樣的問題，能考慮到僅在作為與涂敷液被涂敷的表面相反的表面上進行使用了粘接帶的接合，但是，由于是由粘接帶進行一個表面的粘接，有可能無法確保充分的接合強度。

此外，在浸于藥液中的工序中，粘接劑的成分(例如，從接縫部分)滲出等問題不能被充分的解決。

因這樣的情況，制造限制粘接劑的使用并且具有優異接合強度的片接合體的制造方法近年來一直被研究。

對此，在下述專利文獻1中，記載有將要接合的片構件的端部彼此對接，使該端面相接觸，對該端面照射激光而實施熔接。

在該專利文獻1記載的方法中，通過利用片構件彼此的熔接來制作片接合體，能夠抑制粘接劑的使用。

但是，專利文獻1記載的片接合體制造方法存在以下問題：因為將限定為片構件的端面這樣的區域作為粘接區域，所以難于對所獲得的片接合體給予優異的接合強度。

在這樣的以往的片接合體的制造方法中，具有如下問題：難于制造抑制粘接劑的使用并且具有優異的接合強度的片接合體。

專利文獻：日本特開平5-278112號公報

發明內容

本發明的課題在于提供一種抑制粘接劑的使用并具有優異的接合強度的片接合體。

本發明的片接合體的制造方法，其特征在于，通過使片構件的端部彼此對接，用含有熱塑性樹脂的接合構件覆蓋該被對接的部分，對由上述接合構件覆蓋的部位照射激光，使上述片構件與上述接合構件相熔接，從而將上述端部彼此接合來制作片接合體。

此外，本發明的片接合體是片構件的端部彼此被對接，用接合構件將上述端部彼此接合的片接合體，其特征在于，用含有熱塑性樹脂的接合構件覆蓋上述端部彼此被對接的部分，對由該接合構件覆蓋的部位照射激光，使上述片構件與上述接合構件相熔接，從而將上述端部彼此接合。

在本發明中，用激光使含有熱塑性樹脂的接合構件與片構件相熔接，所以利用該熔接，能夠賦予片接合體接合強度。

而且，由上述接合構件覆蓋片構件的端部彼此被對接的部位，對由該接合構件覆蓋的部位照射激光而實施上述熔接，所以能夠增大接合構件的覆蓋面積，擴大熔接區域，從而能夠提高接合強度。