[發明專利]功率半導體模塊及其制造方法有效
| 申請號： | 200910140303.2 | 申請日： | 2005-09-09 |
| 公開（公告）號： | CN101609826A | 公開（公告）日： | 2009-12-23 |
| 發明（設計）人： | 井川修;望月英司;早乙女全紀;有川典男 | 申請（專利權）人： | 富士電機電子技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/48;H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍 淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 模塊 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率半導體模塊，其被安裝在主體裝置的控制電路基板上， 且在其內部具有功率半導體元件，其特征在于，包括：
引線框，其一端構成連接所述控制電路基板的外部端子，另一端 構成連接半導體芯片的內部端子；
端子盒，與所述引線框一體形成，并收容其所述內部端子；和
絕緣電路基板，其被收容在所述端子盒內，單面從所述端子盒的 與所述控制電路基板相反的一側露出而構成散熱面，將所述半導體芯 片安裝在與所述散熱面相反一側的面上，其中，
一個或者多個所述半導體芯片采用硬焊方式被焊接在所述絕緣電 路基板上，所述引線框采用硬焊方式被焊接在所述半導體芯片的與所 述絕緣電路基板相反一側的面上，所述引線框也被焊接在絕緣電路基 板的沒有設置半導體芯片的部分。
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