[發(fā)明專利]電源裝置及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910139436.8 | 申請日: | 2009-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN101986540A | 公開(公告)日: | 2011-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何云;俞磊;三村浩;崎田浩一 | 申請(專利權(quán))人: | TDK蘭達(dá)美國股份有限公司;TDK蘭達(dá)株式會社 |
| 主分類號: | H02M1/00 | 分類號: | H02M1/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 方曉虹 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電源 裝置 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電源裝置及其制造方法,較為理想的是適用于例如在基板的表面安裝有多個(gè)表面安裝器件的電源裝置。
背景技術(shù)
以往,已知一種電源裝置,該電源裝置中,將在表面安裝有多個(gè)表面安裝器件的基板內(nèi)置在外殼本體內(nèi)(例如參照專利文獻(xiàn)1)。實(shí)際上,該電源裝置的外殼本體被劃分為氣密室和通氣室,在密閉空間即氣密室收納有基板,且在通氣室設(shè)置冷卻風(fēng)扇(送風(fēng)風(fēng)扇)。電源裝置通過冷卻風(fēng)扇向通氣室內(nèi)送入外部氣體,通過該外部氣體將氣密室的外壁冷卻,可以將氣密室內(nèi)的表面安裝器件發(fā)出的熱量散熱。
另外,通過在該電源裝置中,在形成密閉空間的氣密室內(nèi)設(shè)置基板,可以預(yù)防來自外部的水分浸入氣密室內(nèi),其結(jié)果是,可以保護(hù)基板不受例如在海岸地帶容易產(chǎn)生的鹽害等的影響。
專利文獻(xiàn)1:日本專利實(shí)開昭58-140690
發(fā)明內(nèi)容
然而,由于由所涉及的結(jié)構(gòu)形成的電源裝置是在密閉空間即氣密室內(nèi)設(shè)置基板,為了使從表面安裝器件發(fā)出的熱量散熱至外部,需要通過熱傳導(dǎo)性較高的鋁壓鑄形成氣密室。所以,在這樣的電源裝置中,由于通過成本較高的鋁壓鑄形成氣密室,存在整體的生產(chǎn)成本相應(yīng)升高這樣的問題。
另外,在這樣的電源裝置中,由于需要在外殼本體通過鋁壓鑄形成與通氣室不同的、形成密閉空間的氣密室,存在整體的重量相應(yīng)變重,另外難以實(shí)現(xiàn)小型化這樣的問題。并且,在這樣的電源裝置中,由于需要進(jìn)行用于驗(yàn)證氣密室的密閉性的驗(yàn)證試驗(yàn),所以需要驗(yàn)證設(shè)施等,存在在生產(chǎn)時(shí)進(jìn)行驗(yàn)證試驗(yàn)導(dǎo)致相應(yīng)的生產(chǎn)成本增加這樣的問題。
因此,本發(fā)明鑒于上述的問題,其目的是提供一種具有防水性能,可以實(shí)現(xiàn)與以往相比更輕量化及小型化,且降低生產(chǎn)成本的電源裝置及其制造方法。
本發(fā)明涉及的在基板的表面安裝有多個(gè)表面安裝器件的電源裝置,其特征是,具有覆蓋樹脂層,該覆蓋樹脂層是液狀的被膜樹脂部件存積在上述基板的表面,在將與上述基板連接的各上述表面安裝器件的連接部、上述基板的表面被上述覆蓋樹脂部件覆蓋的狀態(tài)下使該覆蓋樹脂部件固化而成。
據(jù)此,通過形成將與基板連接的各表面安裝器件的連接部、基板的表面覆蓋被膜的覆蓋樹脂層,實(shí)施防水處理,不需要以往的圍住整個(gè)基板的高價(jià)的氣密室,與以往相比可相應(yīng)地輕量化及小型化,且降低生產(chǎn)成本。
另外,本發(fā)明的特征是,在上述基板設(shè)置圍住上述多個(gè)表面安裝器件,從該基板的表面突出的階梯差周設(shè)部,在被上述階梯差周設(shè)部圍住的區(qū)域存積液狀的上述覆蓋樹脂部件。
據(jù)此,由于可以用階梯差周設(shè)部堵住液狀的被膜樹脂部件,通過該階梯差周設(shè)部可以使被膜樹脂部件確實(shí)存積在基板的表面。
另外,本發(fā)明的特征是,階梯差周設(shè)部設(shè)置在上述基板的側(cè)面。
據(jù)此,通過階梯差周設(shè)部可以對基板的側(cè)面也實(shí)施防水處理。
另外,本發(fā)明的特征是,在上述覆蓋樹脂層形成覆蓋表面的外層。
據(jù)此,可以通過外層保護(hù)覆蓋樹脂層,且可以進(jìn)一步防止基板的表面露出在外部。
另外,本發(fā)明的特征是包括:在基板的表面安裝多個(gè)表面安裝器件的安裝步驟;以及將液狀的覆蓋樹脂部件存積在上述基板的表面,在將與上述基板連接的各上述表面安裝器件的連接部、上述基板的表面被上述覆蓋樹脂部件覆蓋的狀態(tài)下使該覆蓋樹脂部件固化,形成覆蓋樹脂層的固化步驟。
據(jù)此,通過形成將與基板連接的各表面安裝器件的連接部、基板的表面覆蓋被膜的覆蓋樹脂層來實(shí)施防水處理,不需要以往的圍住整個(gè)基板的高價(jià)的氣密室,與以往相比可相應(yīng)地輕量化及小型化,且降低生產(chǎn)成本。
另外,本發(fā)明的特征是,在上述安裝步驟之后,包括將圍住上述多個(gè)表面安裝器件,從上述基板的表面突出的階梯差周設(shè)部設(shè)置在上述基板上的設(shè)置步驟,上述固化步驟使液狀的上述覆蓋樹脂部件存積在被上述階梯差周設(shè)部圍住的區(qū)域內(nèi)。
據(jù)此,由于可以用階梯差周設(shè)部堵住液狀的被膜樹脂部件,通過該階梯差周設(shè)部可以使被膜樹脂部件確實(shí)存積在基板的表面。
另外,本發(fā)明的特征是,上述設(shè)置步驟將上述階梯差周設(shè)部設(shè)置在上述基板的側(cè)面。
據(jù)此,通過階梯差周設(shè)部也可以對基板的側(cè)面實(shí)施防水處理。
另外,本發(fā)明的特征是,在上述固化步驟之后,包括形成覆蓋上述覆蓋樹脂層的表面外層的外層形成步驟。
據(jù)此,可以用外層保護(hù)覆蓋樹脂層,且可以進(jìn)一步防止基板的表面露出在外部。
若采用本發(fā)明,可以提供一種具有防水性能,與以往相比可以實(shí)現(xiàn)輕量化及小型化,且可以降低生產(chǎn)成本的電源裝置及其制造方法。
附圖說明
圖1是表示帶風(fēng)扇的電源系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)(1)的概略圖。
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- 專利分類
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H02M1-00 變換裝置的零部件
H02M1-02 .專用于在靜態(tài)變換器內(nèi)的放電管產(chǎn)生柵極控制電壓或引燃極控制電壓的電路
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H02M1-08 .為靜態(tài)變換器中的半導(dǎo)體器件產(chǎn)生控制電壓的專用電路
H02M1-10 .具有能任意地用不同種類的電流向負(fù)載供電的變換裝置的設(shè)備,例如用交流或直流
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