[發(fā)明專利]具有電磁干擾防護體的半導(dǎo)體封裝件及其形成方法

有效

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• 申請日: 2009-06-18
• 公開（公告）號: CN101645436A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安載善;李正;車尚珍;尹晟豪
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/58;H01L23/31;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陸 勍

1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

一基板單元，包括：

一上表面；

一下表面；

一側(cè)面，鄰近該基板單元的一周邊設(shè)置，該基板單元之該上表面的一周邊 部位往下彎曲，以定義一切除部，該切除部鄰近該周邊設(shè)置；及

一接地組件，設(shè)于該切除部且至少部份地從該基板單元的該上表面延伸至 該下表面，該接地組件具有一連接面，該連接面為一曲面，且鄰近于該基板單元的 該上表面設(shè)置并暴露于該切除部，以作為電性連接之用；

一半導(dǎo)體組件，鄰近該基板單元的該上表面設(shè)置并電性連接該基板單元；

一封裝體，鄰近該基板單元的該上表面設(shè)置并覆蓋該半導(dǎo)體組件及該接地組 件，該封裝體的一周邊相對該基板組件的該周邊側(cè)向地凹陷，以使該接地組件的該 連接面暴露出來，以作為電性連接之用，該封裝體并具有數(shù)個外表面，該些外表面 包括一側(cè)面；以及

一電磁干擾防護體鄰近該封裝體的該些外表面設(shè)置并電性連接該接地組件的 該連接面；

其中，該接地組件提供一電性路徑以將該電磁干擾防護體上的電磁放射放電至 接地端。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該接地組件對應(yīng)于一接地孔，該 接地孔包括一孔接墊，該孔接墊鄰近該基板單元的該上表面設(shè)置，且該接地組件的 該連接面對應(yīng)于該孔接墊的一電性暴露面。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該基板單元更包括一電性連接機 制，其設(shè)置于該基板單元的該上表面與該下表面之間，且該接地孔延伸于該基板單 元的該上表面與該電性連接機制之間。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該接地組件的一高度介于0.1mm 至1.5mm之間。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該電磁干擾防護體包括一側(cè)向部， 其沿著該基板單元的該上表面的一周邊部份延伸。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該側(cè)向部終止于該基板單元的該 周邊。

7.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

一基板單元，其具有相對應(yīng)的一上表面及一下表面，該上表面的一周邊部位往 下彎曲，以定義一切除部，該基板單元且包括：

一接地組件，至少部份地從該基板單元的該上表面延伸至該下表面，該接 地組件是一接地柱被切割后的一余留部份并具有一鄰近于該基板單元的該上表面 的一周邊部份設(shè)置的連接面，該連接面為一曲面，該接地柱包括一孔接墊及一鍍層 信道，該接地柱被切割后，該孔接墊及該鍍層信道分別形成一孔接墊余留部及一鍍 層信道余留部；

一半導(dǎo)體組件，鄰近該基板單元的該上表面設(shè)置并電性連接于該基板單元；

一封裝體，鄰近該基板單元的該上表面設(shè)置并覆蓋該半導(dǎo)體組件及該接地組 件，該封裝體的一周邊相對該基板單元的一周邊側(cè)向地凹陷，以使該接地組件的該 連接面從鄰近于該基板單元的該切除部暴露出來，以作為電性連接之用，該封裝體 并具有數(shù)個外表面；以及

一電磁干擾防護體鄰近該封裝體的該些外表面設(shè)置并電性連接該接地組件的 該連接面；

其中，該接地組件提供一電性路徑以將該電磁干擾防護體上的電磁放射放電至 接地端。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該孔接墊余留部鄰近該基板單元 的該上表面設(shè)置，而該鍍層信道余留部至少部份地延伸于該基板單元的該上表面與 該下表面之間。

9.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該基板單元更包括一側(cè)面，該側(cè) 面延伸于該基板單元的該上表面與該下表面之間，該封裝體的該些外表面包括一側(cè) 面，該封裝體的該側(cè)面相對于該基板單元的該側(cè)面?zhèn)认虻匕枷荨?

10.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該電磁干擾防護體為一全覆蓋防 護體，其包含鋁、銅、鉻、錫、金、銀、不銹鋼及鎳中的至少一者。

11.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件，其中該電磁干擾防護體包括一第一層 結(jié)構(gòu)及一鄰近于該第一層結(jié)構(gòu)設(shè)置的第二層結(jié)構(gòu)，該第一層結(jié)構(gòu)及該第二層結(jié)構(gòu)包 含不同的電性傳導(dǎo)材料。