[發(fā)明專利]球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910139093.5
• 申請(qǐng)日: 2009-05-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101582398A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·E·克里斯滕森;C·J·米勒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 特克特朗尼克公司
• 主分類號(hào): H01L23/482
• 分類號(hào): H01L23/482;H01L23/48;H01L23/49;H01L23/52;H01L21/60
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 薛 峰;曹 若

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于集成電路和分立電子元件的球凸塊焊接 帶狀導(dǎo)線互連。球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連尤其適用于使帶狀導(dǎo)線焊接 到比帶狀導(dǎo)線窄的集成電路的焊盤。

背景技術(shù)

人們希望球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連能夠?qū)顚?dǎo)線焊接 到比帶狀導(dǎo)線窄的集成電路的焊盤。當(dāng)需要寬信號(hào)路徑限制高頻信號(hào) 的信號(hào)損失或避免其他不利性能效果時(shí)使用帶狀導(dǎo)線。現(xiàn)有的熱超聲 波導(dǎo)線焊接設(shè)備可放置帶狀導(dǎo)線互連，不過(guò)現(xiàn)有技術(shù)受到限制，因?yàn)? 它們需要尺寸等于或大于帶狀導(dǎo)線寬度的焊盤。帶狀導(dǎo)線被固定在焊 接工具腳和焊盤之間以此來(lái)應(yīng)用超聲波能量和力來(lái)形成帶狀導(dǎo)線和 焊盤金屬噴鍍之間的焊接部。形成的焊接部建立了帶狀導(dǎo)線和焊盤金 屬噴鍍之間的電連接。

因此，焊接工具必須能夠向下接觸到每個(gè)焊接區(qū)上以形成 焊接部，每個(gè)焊盤的接觸面積必須等于或大于焊接工具的接觸面積以 適當(dāng)?shù)匦纬珊附硬俊Ｔ谳^窄焊盤上使用寬帶狀導(dǎo)線的問(wèn)題在于接觸面 積不相同。當(dāng)焊盤較小時(shí)以給定能量輸送到較小的區(qū)域，可發(fā)生不利 的后果，包括焊接由于過(guò)度能量集中而失效。因此，在這種情況下必 須控制超聲波能量，力和時(shí)間的組合來(lái)限制傳遞到焊接的能量。

而且，焊盤通常在與集成電路自身相同的平面上或可甚至 凹下，其防止焊接工具接觸焊盤而不會(huì)首先造成與集成電路表面的潛 在破壞性接觸。另外，帶狀導(dǎo)線是不透明的，不能透過(guò)帶狀導(dǎo)線可視 地放置焊盤而確定何時(shí)焊接工具適當(dāng)?shù)鼐臀粊?lái)形成焊接。

導(dǎo)線網(wǎng)互連的使用在現(xiàn)有技術(shù)中是已知的。導(dǎo)線網(wǎng)以帶狀 或條狀形式使用。然而，需要金制導(dǎo)線網(wǎng)的手切塊，并手動(dòng)放置金制 導(dǎo)線網(wǎng)以將其連接到寬度小于導(dǎo)線網(wǎng)寬度的焊盤。導(dǎo)線網(wǎng)使焊接位置 透過(guò)導(dǎo)線網(wǎng)可視，其便于手動(dòng)對(duì)齊到焊盤，在這種方式下不透明帶狀 導(dǎo)線是不可行的。然而，此現(xiàn)有方法需要大量的人力以在放置的每個(gè) 互連的導(dǎo)線網(wǎng)交點(diǎn)上產(chǎn)生多個(gè)焊接。而且，當(dāng)導(dǎo)線網(wǎng)焊接到較窄焊盤 上時(shí)，在一些情況下伸出的網(wǎng)必須折疊起來(lái)以防短路，這需要額外的 人力。

因此，需要新的改進(jìn)的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連，其可用 于使帶狀導(dǎo)線能夠焊接到比帶狀導(dǎo)線窄的集成電路的焊盤。在這點(diǎn) 上，本發(fā)明的各種實(shí)施例實(shí)質(zhì)上實(shí)現(xiàn)了這些要求中的至少一部分。在 這方面，根據(jù)本發(fā)明的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連實(shí)質(zhì)上脫離了現(xiàn)有技 術(shù)的傳統(tǒng)構(gòu)思與設(shè)計(jì)，這樣提供了一種裝置，其主要為了使帶狀導(dǎo)線 能夠焊接到比帶狀導(dǎo)線窄的集成電路的焊盤上的目的而開(kāi)發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種改進(jìn)的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連，并克 服了現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺點(diǎn)和不足。這樣，本發(fā)明的總體目的(其將 在接下來(lái)更詳細(xì)地描述)是提供一種改進(jìn)的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互 連，其具有優(yōu)于上述現(xiàn)有技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。

為此目的，本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例本質(zhì)上包括附接到集成電 路的焊盤上的球凸塊。帶狀導(dǎo)線的一端附接到球凸塊，其相對(duì)端附接 到襯底的金屬化表面。帶狀導(dǎo)線可寬于球凸塊，球凸塊可將帶狀導(dǎo)線 從集成電路表面分離。帶狀導(dǎo)線可互連多個(gè)集成電路(其中每個(gè)集成 電路都具有球凸塊或適當(dāng)寬度的金屬化表面)到襯底的金屬化表面。 本發(fā)明還包括將電子元件電連接到襯底的方法。本發(fā)明當(dāng)然具有額外 的特征，其將在后面描述并將形成所附權(quán)利要求的主題。

為了更好地理解隨后對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述并為了更好地 認(rèn)識(shí)到本發(fā)明對(duì)技術(shù)領(lǐng)域的貢獻(xiàn)，十分廣泛地描述了本發(fā)明的更重要 特征。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明原理構(gòu)造的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連的 現(xiàn)有實(shí)施例的俯視圖。

圖2是本發(fā)明的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連的現(xiàn)有實(shí)施例的 側(cè)面剖視圖。

圖3是本發(fā)明的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連的可替換實(shí)施例 的俯視透視圖。為了示出的目的，帶狀導(dǎo)線為半透明的。

在各圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的球凸塊焊接帶狀導(dǎo)線互連的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例被 示出并總體上由附圖標(biāo)記10所標(biāo)示。