[發明專利]封裝光電組件的方法

無效

• 申請號: 200910138986.8
• 申請日: 2009-05-21
• 公開（公告）號: CN101587848A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 阿克塞爾·伯邁斯特;弗蘭西斯卡·茲馬斯利
• 申請（專利權）人: 蒂薩公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L23/29;H01L33/00;H01L31/00;H01S5/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 吳培善

1、封裝光電組件的方法，通過將待封裝的組件嵌入第一透明聚合物層與填充有未活化的發泡劑的第二聚合物層之間，并隨后活化該發泡劑，使得這兩個聚合物層彼此連接、特別是彼此焊接，且所述組件包裹在這兩個聚合物層之間。

2、權利要求1的方法，其特征在于，該發泡劑包括由包裹起泡劑的聚合物膜組成的微球體，稱作微球。

3、權利要求1或2的方法，其特征在于，在第一聚合物層上自由側之上在外部和/或在第二聚合物層上自由側之上在外部，存在至少一個額外層，優選地該額外層的水蒸汽滲透性在37.8℃和90％相對濕度下小于200g/m²/24h，且氧氣滲透性在23℃和50％相對濕度下小于20cm³/m²/24h。

4、權利要求1-3中至少一項的方法，其特征在于，該第一透明聚合物層對于350-1150nm波長的透射率大于60％，更特別地透射率大于90％。

5、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，該第一透明聚合物層的厚度為10-500μm，更特別地為50-300μm。

6、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，填充有發泡劑的第二聚合物層，在發泡之后其密度小于900kg/m³，更特別地小于700kg/m³。

7、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，該第一透明聚合物層和/或第二聚合物層存在于抗粘連處理過的輔助載體之上。

8、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，選擇具有低水蒸汽滲透性的UV-穩定且風化-穩定的塑料或者玻璃的透明層作為第一聚合物層之上的額外層，和/或選擇低水蒸汽滲透性的單層或多層、UV-穩定且風化-穩定聚合物薄膜或者玻璃的層作為第二聚合物層之下的額外層。

9、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，使填充有未活化的發泡劑的第二聚合物層位于蓋層5形式的額外層之上，

使待封裝的產品配置在第二聚合物層4之上，

其上為第一透明聚合物層，又使所述第一透明聚合物層位于透明蓋層形式的額外層之上或之下，

且以這種排列，優選地在壓力機中在減壓下，誘發發泡劑發泡，且使得兩個聚合物層彼此焊接且將所述組件包裹在兩個聚合物層之間。

10、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，使透明蓋層之上的第一透明聚合物層、待封裝的組件和在另一蓋層之上或之下的填充有未活化的發泡劑的第二聚合物層，導入輥層壓機的輥距中，透明蓋層和另一蓋層直接在輥上運轉，且將待封裝的組件導入兩個聚合物層之間，在輥距中發生發泡劑的發泡，且使得兩個聚合物層彼此焊接且使所述組件包裹在兩個聚合物層之間。

11、前述權利要求中至少一項的方法，其特征在于，使透明蓋層之上的第一透明聚合物層、置于透明聚合物層之上(且特別地在與透明蓋層覆蓋的側相對的側上)的待封裝的組件、和在另一蓋層之上或之下的填充有未活化的發泡劑的第二聚合物層，導入輥層壓機的輥距中，透明蓋層和另一蓋層直接在輥上運轉，且在輥距中發生發泡劑的發泡，且使得兩個聚合物層彼此焊接且使所述組件包裹在兩個聚合物層之間。