[發(fā)明專利]框架式陶瓷覆銅板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910138611.1
• 申請日: 2009-04-30
• 公開（公告）號: CN101877318A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 江文忠;吳耿忠;謝英基;呂政剛;傅銘煌
• 申請（專利權(quán)）人: 赫克斯科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/15;H01L23/13;H01L23/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;王璐

1.一種框架式陶瓷覆銅板的制造方法，其特征在于，包括步驟：

提供一表面被覆銅層的陶瓷基板；

提供一陶瓷框體，該陶瓷框體具有多個凸伸于底面的定位凸部；

蝕刻該陶瓷基板的銅層以形成一預(yù)定圖案，該預(yù)定圖案包括多個分別與各該定位凸部相配合的定位凹部；

將該陶瓷框體置于該陶瓷基板的銅層上，并通過所述定位凸部與所述定位凹部相配合將該陶瓷框體定位；及

進行熱處理，使該陶瓷框體與該陶瓷基板的銅層接合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架式陶瓷覆銅板的制造方法，其特征在于，該預(yù)定圖案還包括導(dǎo)電線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架式陶瓷覆銅板的制造方法，其特征在于，該陶瓷框體為方形、圓形或多邊形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架式陶瓷覆銅板的制造方法，其特征在于，該陶瓷框體的材質(zhì)為氧化鋁、氮化鋁或氧化鈦。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的框架式陶瓷覆銅板的制造方法，其特征在于，蝕刻該陶瓷基板的銅層以形成一預(yù)定圖案的步驟還包括先在該銅層被覆一感光膜，經(jīng)由曝光顯影而在該銅層上定義該預(yù)定圖案的位置。

6.一種框架式陶瓷覆銅板，包括：一陶瓷基板及一被覆于該陶瓷基板上并具有一預(yù)定圖案的銅層，其特征在于，該框架式陶瓷覆銅板還包括一陶瓷框體，且該陶瓷框體的底面與該銅層接合。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的框架式陶瓷覆銅板，其特征在于，該預(yù)定圖案包括多個定位凹部，且該陶瓷框體具有多個凸伸于底面的定位凸部，各該定位凸部對應(yīng)設(shè)于各該定位凹部內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的框架式陶瓷覆銅板，其特征在于，該預(yù)定圖案還包括導(dǎo)電線路。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的框架式陶瓷覆銅板，其特征在于，該陶瓷框體以熱處理直接與該銅層接合。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的框架式陶瓷覆銅板，其特征在于，該陶瓷框體為方形、圓形或多邊形。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的框架式陶瓷覆銅板，其特征在于，該陶瓷框體的材質(zhì)為氧化鋁、氮化鋁或氧化鈦。