[發明專利]熱控裝置和制造該裝置的方法

有效

• 申請號: 200910138282.0
• 申請日: 2009-05-31
• 公開（公告）號: CN101594768A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: T·K·(S·)恩古耶;G·L·鄧肯;B·L·德羅倫;D·M·鮑登
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B23K20/10
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙蓉民

1.一種用于將熱量從熱源帶走的熱控裝置(30)，其包括：

單片主體(32)，該單片主體適于被放置成與所述熱源接觸并且包 括用于將熱量從所述熱源引導走的至少一個嵌入通道(34)，所述單片 主體(32)由多層熱導材料固結形成且具有與其整體成型的至少一個 嵌入通道(34)；

其中：

所述主體包括第一和第二相對邊緣(32a，32b)；并且特征在于所 述通道包括分別沿所述第一和第二相對邊緣筆直延伸且軸向對齊以便 將熱量從所述主體引導到所述第一和第二相對邊緣的多個離散第一部 分和多個離散第二部分(40)。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述通道(34)包括內壁和 與所述內壁整體成型的散熱片(46，48)，這些散熱片用于增強從所述 主體(32)到所述通道的熱傳遞。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述主體是具有相反表面 (32d，32e)的板，其中所述熱源可被安裝在所述相反表面上。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述至少一個嵌入通道(34) 包括第一嵌入通道和用于將熱量從所述熱源引導走的第二嵌入通道， 稍微間隔開的所述第一和第二嵌入通道具有Z字形圖案的一樣的大體 布局幾何外形。

5.制造熱控裝置的方法，其包括：

固結多層導熱材料以形成具有整體成型的至少一個嵌入通道(34) 以便將熱能的流動從熱源引導走的一個單片主體(32)，所述主體包括 第一和第二相反邊緣(32a，32b)，并且特征在于

將所述通道形成為包括分別沿所述第一和第二相反邊緣筆直延伸 且軸向對齊以便將熱量從所述主體引導到所述第一和第二相反邊緣的 多個離散第一部分和多個離散第二部分(40)。

6.根據權利要求5所述的方法，其中固結所述多層包括將連續的 金屬箔層冶金結合在一起。

7.根據權利要求6所述的方法，其中所述冶金結合是通過向所述 金屬箔層施加超聲波能量來實現的。

8.根據權利要求7所述的方法，其中向所述金屬箔層施加超聲波 能量是通過如下步驟來進行的：

使用超聲波頭部來接觸所述金屬箔層，以及

移動所述頭部跨越所述金屬箔層。

9.根據權利要求5所述的方法，其中固結所述多層包括在所述嵌 入通道內且與所述主體(32)一體形成散熱片(46，48)。