[發(fā)明專(zhuān)利]利用受控剪切區(qū)域的膜的層轉(zhuǎn)移

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910138229.0
• 申請(qǐng)日: 2009-05-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101577296A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 弗蘭喬斯·J·亨利
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 硅源公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L31/18
• 分類(lèi)號(hào): H01L31/18;H01L21/78
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李丙林;張 英

1.一種用于裂開(kāi)材料膜的方法，所述方法包括：

提供襯底，所述襯底具有表面和下面的裂開(kāi)區(qū)域；

沿垂直于所述表面的方向施加具有預(yù)定能量的熱源，以 在所述裂開(kāi)區(qū)域與所述表面之間形成加熱材料體積，加熱材料 的體積呈現(xiàn)出基本均勻的溫度分布，接著在所述裂開(kāi)區(qū)域處溫 度急劇下降；以及

在所述裂開(kāi)區(qū)域處使所述膜從所述襯底裂開(kāi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在絕熱過(guò)程中，施加所述 熱源來(lái)加熱所述材料體積。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述預(yù)定能量是可調(diào)節(jié)的， 以確定所述材料體積的尺寸和所述溫度急劇下降的深度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述溫度急劇下降是 10℃/μm或更大。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述熱源包括在真空環(huán)境 中施加的多個(gè)電子，所述真空環(huán)境具有在10^-4至10^-6Torr之間 的壓力。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述真空有助于所述裂開(kāi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述裂開(kāi)包括利用選自熱 源、冷源、電源、機(jī)械源、或化學(xué)源的能量源引發(fā)所述裂開(kāi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述裂開(kāi)進(jìn)一步包括利用 選自熱源、冷源、電源、機(jī)械源、或化學(xué)源的能量源擴(kuò)展所述 裂開(kāi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包括將選自氫離子類(lèi)或其 同位素的粒子注入到所述襯底表面中，以沉積在所述裂開(kāi)區(qū)域 中。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述粒子僅被注入到所述 裂開(kāi)區(qū)域的一部分中。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，所述粒子的劑量在所述裂 開(kāi)區(qū)域的一部分中較高。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，作為電子束施加所述熱源。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，以脈沖方式施加所述熱源。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，以?huà)呙璺绞绞┘铀鰺嵩础?

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述溫度急劇下降在所述 裂開(kāi)區(qū)域處導(dǎo)致受控剪切。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述熱源是光子源。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述光子源包括激光。

18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述光子源包括閃光燈。

19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述光子源是脈沖源。

20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述熱源被局部施加。

21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述熱源被全面施加。

22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述裂開(kāi)的至少一部分在 真空環(huán)境下進(jìn)行。

23.一種從襯底裂開(kāi)膜的方法，所述方法包括：

提供襯底，所述襯底具有限定在表面與一深度之間的頂 部區(qū)域；

在長(zhǎng)時(shí)間段內(nèi)將正熱能施加至所述表面，以在所述深度 處形成均勻的熱環(huán)境；以及

在短時(shí)間段內(nèi)將負(fù)熱能施加至所述表面，以在所述深度 處形成溫度梯度并且在所述頂部區(qū)域中形成拉伸應(yīng)力，從而在 所述頂部區(qū)域與下面襯底之間的應(yīng)力對(duì)比使得所述頂部區(qū)域 從所述襯底裂開(kāi)。

24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，其中：

所述襯底在所述深度處設(shè)置有裂開(kāi)區(qū)域；并且

局部地施加所述正熱能和負(fù)熱能，以引起靠近所述裂開(kāi) 區(qū)域的所述頂部區(qū)域的進(jìn)一步裂開(kāi)。