[發明專利]焊線接合結構、強化焊線接合的方法及半導體封裝構造的制造方法

有效

• 申請號: 200910137045.2
• 申請日: 2009-04-21
• 公開（公告）號: CN101872754A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 張效銓;蔡宗岳;賴逸少;唐和明;陳建成;易維綺;洪常瀛
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種焊線接合結構，包含：

一焊線，包含一線狀部及一塊狀部，其中該塊狀部連接于該線狀部，且該塊狀部的剖面面積大于該線狀部的剖面面積；

一接墊，接合于該塊狀部；以及

一非導電膠材，覆蓋該接墊，并包覆該焊線的整個塊狀部。

2.依權利要求1所述的焊線接合結構，其中該塊狀部為球形或非球形中的一者。

3.依權利要求1所述的焊線接合結構，其中該焊線為銅制焊線。

4.依權利要求1所述的焊線接合結構，其中該接墊為鋁所制。

5.一種強化焊線接合的方法，包含下列步驟：

提供一接墊；

將一非導電膠材形成于該接墊上；

提供一焊線，其包含一線狀部及一塊狀部，其中該非球形塊狀部連接于該線狀部，且該塊狀部的剖面面積大于該線狀部的剖面面積；

將該焊線的整個塊狀部插入該非導電膠材中；

將該焊線的塊狀部接合于該接墊，其中該非導電膠材覆蓋該接墊，并包覆該焊線的整個塊狀部；以及

將該非導電膠材固化。

6.依權利要求5所述的強化焊線接合的方法，該非導電膠材的形成步驟包含下列步驟：

經由一旋涂(spin?coating)工藝，將該非導電膠材形成于該接墊上。

7.依權利要求6所述的強化焊線接合的方法，該非導電膠材的形成步驟另包含下列步驟：

將該非導電膠材由液態固化成半固態。

8.依權利要求5所述的強化焊線接合的方法，該非導電膠材的形成步驟包含下列步驟：

經由一網印(printing)工藝，將該非導電膠材形成于該接墊上，并覆蓋該接墊。

9.依權利要求8所述的強化焊線接合的方法，該非導電膠材的形成步驟另包含下列步驟：

將該非導電膠材由液態固化成半固態。

10.一種半導體封裝構造的制造方法，包含下列步驟：

提供一晶圓，其定義有數個數組式排列的芯片，每一芯片包含至少一接墊；

將一非導電膠材形成于該接墊上；

將該晶圓切割成數個芯片；

將該芯片固定于一載板上；

提供一焊線，其包含一線狀部及一塊狀部，其中該非球形塊狀部連接于該線狀部，且該塊狀部的剖面面積大于該線狀部的剖面面積；

將該焊線的整個塊狀部插入該非導電膠材中；

將該焊線的塊狀部接合于該接墊，其中該非導電膠材覆蓋該接墊，并包覆該焊線的整個塊狀部；以及

將該非導電膠材由半固態固化成固態。

11.依權利要求10所述的半導體封裝構造的制造方法，該非導電膠材的形成步驟包含下列步驟：

經由一旋涂(spin?coating)工藝，將該非導電膠材形成于該接墊上。

12.依權利要求11所述的半導體封裝構造的制造方法，該非導電膠材的形成步驟另包含下列步驟：

將該非導電膠材由液態固化成半固態。

13.依權利要求10所述的半導體封裝構造的制造方法，該非導電膠材的形成步驟包含下列步驟：

經由一網印(printing)工藝，將該非導電膠材形成于該接墊上，并覆蓋該接墊。

14.依權利要求13所述的半導體封裝構造的制造方法，該非導電膠材的形成步驟另包含下列步驟：

將該非導電膠材由液態固化成半固態。

15.一種強化焊線接合的方法，包含下列步驟：

提供一接墊；

提供一焊線，其包含一線狀部及一塊狀部，其中該塊狀部連接于該線狀部，且該塊狀部的剖面面積大于該線狀部的剖面面積；

將該焊線的塊狀部接合于該接墊；

將一非導電膠材覆蓋該接墊，并包覆該焊線的整個塊狀部；以及

將該非導電膠材固化。

16.一種半導體封裝構造的制造方法，包含下列步驟：

提供一晶圓，其定義有數個數組式排列的芯片，每一芯片包含至少一接墊；

將該晶圓切割成數個芯片；

將該芯片固定于一載板上；

提供一焊線，其包含一線狀部及一塊狀部，其中該塊狀部連接于該線狀部，且該塊狀部的剖面面積大于該線狀部的剖面面積；

將該焊線的塊狀部接合于該接墊；

將一非導電膠材覆蓋該接墊，并包覆該焊線的整個塊狀部；以及

將該非導電膠材由液態固化成固態。