[發(fā)明專(zhuān)利]晶圓、芯片制造方法及焊線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910137039.7
• 申請(qǐng)日: 2009-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101872762A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張效銓;蔡宗岳;賴(lài)逸少;唐和明;陳建成;易維綺;洪常瀛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L27/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L27/00;H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種晶圓，其定義有數(shù)個(gè)數(shù)組式排列的芯片，每一芯片包含：

至少一鋁制接墊；以及

一中間材料，覆蓋該鋁制接墊，并固定于該鋁制接墊上。

2.依權(quán)利要求1所述的晶圓，其中每一芯片另包含一保護(hù)層，覆蓋該鋁制接墊，并裸露出一部分的該鋁制接墊，藉此使該鋁制接墊具有一外面積。

3.依權(quán)利要求2所述的晶圓，其中該鋁制接墊被該中間材料所覆蓋的面積小于99％的該鋁制接墊的外面積。

4.依權(quán)利要求3所述的晶圓，其中該鋁制接墊被該中間材料所覆蓋的面積大于30％的該鋁制接墊的外面積。

5.依權(quán)利要求1所述的晶圓，其中該中間材料選自錫(Sn)、金(Au)、鋅(Zn)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、錳(Mn)、鎂(Mg)、銦(In)、鍺(Ge)及銀(Ag)所構(gòu)成的群組。

6.依權(quán)利要求1所述的晶圓，其中該中間材料具有一頂面，其形成有至少一第一圖案。

7.一種焊線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)，包含：

一鋁制接墊；

一中間材料，覆蓋該鋁制接墊，并固定于該鋁制接墊上；以及

一銅制焊線(xiàn)，接合于該中間材料。

8.依權(quán)利要求7所述的焊線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)，其中該中間材料選自錫(Sn)、金(Au)、鋅(Zn)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、錳(Mn)、鎂(Mg)、銦(In)、鍺(Ge)及銀(Ag)所構(gòu)成的群組。

9.依權(quán)利要求8所述的焊線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)，其中該中間材料與銅制焊線(xiàn)之間的介金屬化合物所形成的數(shù)量大于該鋁制接墊與銅制焊線(xiàn)之間的介金屬化合物所形成的數(shù)量，且該中間材料與鋁制接墊之間的介金屬化合物所形成的數(shù)量大于該鋁制接墊與銅制焊線(xiàn)之間的介金屬化合物所形成的數(shù)量。

10.依權(quán)利要求9所述的焊線(xiàn)接合結(jié)構(gòu)，其中該中間材料與銅制焊線(xiàn)之間的鍵結(jié)力大于該鋁制接墊與銅制焊線(xiàn)之間的鍵結(jié)力，且該中間材料與鋁制接墊之間的鍵結(jié)力大于該鋁制接墊與銅制焊線(xiàn)之間的鍵結(jié)力。