[發明專利]印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 200910137031.0
• 申請日: 1999-07-01
• 公開（公告）號: CN101594747A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 袁本鎮;鐘暉
• 申請（專利權）人: 伊比登株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/34;H05K3/24;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 韋欣華

1.用于連接IC芯片的印刷電路板，包括焊盤用的布線、該焊盤用的布線上形成的防焊層、和防焊層中形成的用于放置焊料體的開口部分，其特征在于，焊盤用的布線含有化學鍍膜和在該化學鍍膜上形成的電解鍍膜并具有以含銅II絡合物和有機酸的蝕刻液進行蝕刻處理形成的粗糙表面，所述粗糙表面有許多錨狀凸起部分和凹坑部分以及隆起的壟埂，其中，這些錨狀凸起部分、凹坑部分和隆起的壟埂呈分散狀態，錨狀凸起部分位于最高部分，相鄰的錨狀凸起部分經隆起的壟埂而相互連接，隆起的壟埂比錨狀凸起部分低，但比凹坑部分高，凹坑部分位于被錨狀凸起部分包圍的最低部分，凹坑部分被錨狀凸起部分和隆起的壟埂包圍，所述防焊層設在粗糙表面上，并且焊盤用的布線的線寬不大于50μm，該焊盤用的布線由化學鍍膜和電解鍍膜構成，通過在焊盤上形成的焊料體連接IC芯片。

2.按權利要求1的印刷電路板，其中，所述粗糙表面用選自鈦、鋅、鐵、銦、鉈、鈷、鎳、錫、鉛、鉍和貴金屬中的至少一種金屬制成的金屬層覆蓋，而防焊層設在粗糙表面上。

3.按權利要求1的印刷電路板，其中，焊盤用的布線上設置防銹層，而防焊層設在防銹層上。

4.按權利要求2的印刷電路板，其中，防銹層設在金屬層上。

5.用于連接IC芯片的印刷電路板的制造方法，所述電路板包括焊盤用的布線、該焊盤用的布線上形成的防焊層、和防焊層中形成的用于放置焊料體的開口部分，其中，焊盤用的布線含有化學鍍膜和在該化學鍍膜上形成的電解鍍膜，并且它的線寬不大于50μm，所述制造方法包括用含銅II絡合物和有機酸的蝕刻液處理焊盤用的布線，在該焊盤用的布線上形成粗糙表面，所述粗糙表面有許多錨狀凸起部分和凹坑部分以及隆起的壟埂，其中，這些錨狀凸起部分、凹坑部分和隆起的壟埂呈分散狀態，錨狀凸起部分位于最高部分，相鄰的錨狀凸起部分經隆起的壟埂而相互連接，隆起的壟埂比錨狀凸起部分低，但比凹坑部分高，凹坑部分位于被錨狀凸起部分包圍的最低部分，凹坑部分被錨狀凸起部分和隆起的壟埂包圍，然后在該粗糙表面上形成防焊層，并且通過在焊盤上形成的焊料體連接IC芯片。

6.按權利要求5的方法，其中，在形成粗糙表面后，使該粗糙表面于50至250℃溫度下進行熱處理。