[發明專利]固體激光剝離和切割一體化設備

有效

• 申請號: 200910136458.9
• 申請日: 2009-05-08
• 公開（公告）號: CN101882578A
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 張國義;楊欣榮;何明坤;孫永健
• 申請（專利權）人: 東莞市中鎵半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/78;B28D5/04;B23K26/00
• 代理公司: 北京市浩天知識產權代理事務所 11276
• 代理人: 許志勇

1.一種固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于包括固體激光器，光束整形鏡，擴束鏡，振鏡電機，振鏡鏡片，場鏡和機器視覺系統，還包括移動平臺和工控電腦及控制軟件，所述光束整形鏡位于所述固體激光器下方，所述擴束鏡，振鏡鏡片、振鏡電機和場鏡、光束整形鏡位于所述固體激光器之后，將所述固體激光器發出的激光束整形，所述振鏡電機位于場鏡之前，依控制軟件發出的指令控制所述振鏡鏡片的動作，從而實現不同的掃描路徑和切割路徑，所述移動平臺位于所述固體激光器下方，所述控制軟件運行于所述工控電腦之上。

2.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所述光束整形鏡把激光光斑整形為不同幾何形狀的小光斑。

3.如權利要求2所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所述幾何形狀包括正方形、長方形、圓形、橢圓形、五邊形和六邊形。

4.如權利要求2所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于小光斑周長為3-1000微米的正方形光斑。

5.如權利要求2所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于小光斑為直徑3-300微米的圓形光斑。

6.如權利要求2所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于小光斑中心能量最強，向四周能量逐漸變弱。

7.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所述機器視覺系統包括成像鏡頭，CCD，視頻采集卡，移動工作臺。

8.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于同時具有剝離和切割的功能。

9.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所述光束擴束鏡與所述光束整形鏡同時工作。

10.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所述光束擴束鏡與所述光束整形鏡分時工作。

11.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所述的激光器同時用于剝離和切割。

12.如權利要求1所述的固體激光剝離和切割一體化設備，其特征在于所使用的激光器為波長小于400nm的DPSS固體激光器。