[發明專利]研磨墊

有效

• 申請號: 200910135488.8
• 申請日: 2006-05-10
• 公開（公告）號: CN101530988A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 數野淳;小川一幸;中森雅彥;山田孝敏;下村哲生
• 申請（專利權）人: 東洋橡膠工業株式會社
• 主分類號: B24D3/00
• 分類號: B24D3/00;B24D13/14;B24B37/04;H01L21/304;C08G18/10;C08G101/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種研磨墊，其具有由具有微細氣泡的聚氨酯樹脂發泡體構成的 研磨層，其特征在于，

作為所述聚氨酯樹脂發泡體的原料成分的高分子量多元醇成分是數 均分子量為600～700的疏水性高分子量多元醇，且所述聚氨酯樹脂發泡 體含有不具有羥基的硅系非離子表面活性劑10～15重量％，所述聚氨酯樹 脂發泡體的比重是0.7～0.8，阿斯卡D硬度是55～65度。

2.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，

所述聚氨酯樹脂發泡體是異氰酸酯末端預聚物和鏈延長劑的反應固 化體，且所述異氰酸酯末端預聚物含有所述疏水性高分子量多元醇和異氰 酸酯成分作為原料。

3.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，

疏水性高分子量多元醇是聚酯多元醇。

4.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，

疏水性高分子量多元醇是聚四亞甲基二醇。

5.根據權利要求2所述的研磨墊，其中，

異氰酸酯成分是芳香族二異氰酸酯及脂環族二異氰酸酯。

6.根據權利要求5所述的研磨墊，其中，

芳香族二異氰酸酯是甲苯二異氰酸酯，脂環族二異氰酸酯是二環己基 甲烷二異氰酸酯。

7.根據權利要求2所述的研磨墊，其中，

鏈延長劑是芳香族二胺。

8.根據權利要求7所述的研磨墊，其中，

芳香族二胺是非鹵素系芳香族二胺。

9.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，

聚氨酯樹脂發泡體的拉伸強度是15～25MPa。

10.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，

聚氨酯樹脂發泡體的拉伸斷裂伸長是25～100％。

11.一種研磨墊的制造方法，其包括：混合含有異氰酸酯末端預聚物 的第一成分、和含有鏈延長劑的第二成分并固化，從而制造聚氨酯樹脂發 泡體的工序(1)，其特征在于，

所述工序(1)是如下所述的工序，即：在含有異氰酸酯末端預聚物 的第一成分中添加不具有羥基的硅系非離子表面活性劑，并且使所述不具 有羥基的硅系非離子表面活性劑在聚氨酯樹脂發泡體中為10～15重量％， 進而將所述第一成分與非反應性氣體攪拌，并使所述非反應性氣體作為微 細氣泡分散，從而配制氣泡分散液，然后在所述氣泡分散液中混合含有鏈 延長劑的第二成分并固化，從而制造聚氨酯樹脂發泡體，

作為所述異氰酸酯末端預聚物的原料成分的高分子量多元醇成分是 數均分子量為600～700的疏水性高分子量多元醇。

12.一種研磨墊，其利用權利要求11所述的方法制造。

13.一種半導體器件的制造方法，其包括：使用權利要求1所述的研 磨墊研磨半導體晶片的表面的工序。