[發明專利]基底傳送盒

無效

• 申請號: 200910135473.1
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN101740437A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 劉曉強
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/677
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

1.一種基底傳送盒，適用于在半導體晶片制造期間存放或傳送半導體晶片基底，該傳送盒包括：

一主體，包括多個側面，其中至少一側面包括一部分是由一半透膜所構成；以及

一門，提供半導體晶片進入及離開該傳送盒的路徑。

2.如權利要求1項所述的基底傳送盒，其中該半透膜包括多個孔隙，其最大直徑為0.01μm。

3.如權利要求1項所述的基底傳送盒，其中該半透膜包括孔隙，其直徑介于0.005μm至0.01μm。

4.如權利要求1項所述的基底傳送盒，其中由該半透膜所構成的該部分占該至少一側面的表面積的至少50％。

5.如權利要求1項所述的基底傳送盒，其中由該半透膜所構成的該部分大于該至少一側面的表面積的50％。

6.如權利要求1項所述的基底傳送盒，其中當該門關閉時，該半透膜允許腐蝕性氣體分子自該傳送盒擴散出來。

7.如權利要求1項所述的基底傳送盒，其中當該門關閉時，該半透膜避免微粒污染物進入該傳送盒。