[發明專利]模塊化鍵盤及其制法

無效

• 申請號: 200910134927.3
• 申請日: 2009-04-10
• 公開（公告）號: CN101859181A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 章敬暉;謝青峰;李科賢
• 申請（專利權）人: 亞旭電腦股份有限公司
• 主分類號: G06F3/02
• 分類號: G06F3/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種按鍵模塊化技術，尤指一種模塊化鍵盤及其制法。

背景技術

諸如個人電腦、筆記型電腦、電子詞典、計算機、手機、個人數位助理(Personal?Digital?Assistant，PDA)等電子產品都需要搭配輸入裝置，以便輸入或操作。

以電腦鍵盤為例，電腦鍵盤大多包括具備復數鍵座的上蓋、位于復數鍵座內的復數彈性件、由所述的復數彈性件分別支撐而可作上下運動的復數鍵帽、電性導通所述的復數鍵帽的電路薄膜、電性連接所述的電路薄膜的電路板、以及承載所述的電路板的底座。使用者可按壓鍵帽，使任一鍵帽與所述的電路薄膜的電性接點對應導通，再通過所述的電路薄膜上的輸入/輸出端(I/O)與電路板電性連接，憑借傳輸所述的鍵帽上所代表的鍵碼給電腦主機，進而便于使用者在顯示器上觀察結果。

然而，此種現有技術中是單獨設立鍵帽與電路薄膜，且鍵帽與電路薄膜之間具有間隙，而諸如茶水、咖啡等液體便可經前述間隙直接滲入鍵盤內，進而影響到鍵盤的電性特性，造成錯誤動作或發生無效動作，從而降低鍵盤的信賴性。因此，便有人提出一些防止液體滲入鍵盤內的防滲設計，相關的專利技術例如有中國臺灣專利公開第200809891號發明專利、中國臺灣專利公開第200826130號發明專利、中國臺灣專利證書第M334390號新型專利、中國臺灣專利證書第M312718號新型專利、中國臺灣專利證書第M281227號新型專利、中國臺灣專利證書第M243721號新型專利、以及中國臺灣專利公告第553433號新型專利等。

舉例來說，是有人以主體、按鍵本體、導電薄膜、以及電路板等元件構成一鍵盤，并利用橡膠壓條或粘著劑等方式組裝所述的主體以及所述的按鍵本體，而其防滲設計則主要是以絕緣層包覆所述的電路板上的電子元件引腳以及電源線引線端，并用橡膠壓條以及金屬壓條密封電路板連接所述的導電薄膜的引線端。

然而，此種現有技術只能達到防潑水的程度，當鍵盤整個浸在諸如水的液體時，則無法避免液體進入鍵盤中。同時，應用此種現有技術時，需分別進行前述程序，故相對拉長所需的組裝工時；而且，如產品的使用時間過長時，會發生橡膠裂化、粘著劑脫落等情況，從而導致防水功能失效。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺點，本發明的一目的在于提供一種防進水的模塊化鍵盤及其制法。

本發明的另一目的在于提供一種可縮短組裝工時的模塊化鍵盤及其制法。

本發明的另一目的在于提供一種可提升結構強度的模塊化鍵盤及其制法。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案包括：

一種模塊化鍵盤，其特征在于，包括：

上蓋，具有相對的第一側與第二側，所述的第一側設有復數個按鍵；

下蓋，用于封閉所述的第二側，且所述的下蓋與所述的上蓋之間具有一包覆空間；

導電件，設在所述的第二側，位于所述的包覆空間之內；以及

電路板，設在所述的導電件與所述的下蓋之間，且位于所述的包覆空間之內。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案還包括：

一種模塊化鍵盤的制法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一上蓋，所述的上蓋包括相對的第一側與第二側，且所述的第一側具有復數個按鍵；

提供一下蓋，所述的下蓋用于封閉所述的第二側，且所述的下蓋與所述的上蓋之間形成有一包覆空間；

提供一導電件，所述的導電件設在所述的第二側，并位于所述的包覆空間之內；

提供一電路板，所述的電路板設在所述的導電件與所述的下蓋之間，且位于所述的包覆空間之內；以及

利用超音波熔融技術結合所述的上蓋與所述的下蓋，以封閉所述的包覆空間。

前述的模塊化鍵盤及其制法中，所述的上蓋與所述的下蓋是可為塑膠上蓋以及塑膠下蓋。所述的導電件是金屬圓片貼紙、碳顆粒、或其他可導電的等效元件。所述的包覆空間的高度大于等于所述的導電件的厚度加上所述的電路板的厚度后的總和。在一實施態樣中，所述的上蓋可具有一凹槽，其中，所述的凹槽的深度大于等于所述的導電件的厚度與所述的電路板的厚度的總和；在另一實施態樣中，所述的上蓋與所述的下蓋可均具有彼此對應的凹槽，其中，二所述的凹槽的深度總和大于等于所述的導電件的厚度與所述的電路板的厚度的總和。