[發明專利]用于電路板的保護結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200910134832.1
• 申請日: 2009-04-13
• 公開（公告）號: CN101578008A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 豐后圭一朗
• 申請（專利權）人: 本田技研工業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本發明涉及一種包括電子電路板的電子組件，尤其涉及一種用于電路板包裝的保護結構。

背景技術

電子電路通常包裝在保護殼體中，例如電子電路可能包括用于控制輸入和輸出裝置的ECU(電子控制單元)，所述輸入和輸出裝置用于通用發動機和發電機中所用的電子電路。

圖1示出典型的傳統ECU包裝。該ECU包裝10包括電路板1、安裝在電路板1上的電子部件2、容納電路板1的殼體3以及灌封材料6，該灌封材料6填充在殼體3中以便固定地保持殼體3中的電路板1。例如，參見日本未審公開的專利申請(特開)No.59-190086(專利文獻1)。電子部件2包括大的部件2a，例如變壓器和電容器，以及小的部件2b，例如表面安裝的部件和小的分立部件。

圖2示出這種包裝10是如何被制造的。首先，在電路板1上安裝電子部件2(ST21)。然后把電路板1放在殼體3中，并且在預定位置臨時固定(ST22)。這可例如通過使端子5穿入形成在電路板1中用于釬焊的對應孔7中而實現，該端子從在殼體3中嵌入成型的連接器4延伸出(見圖1)。然后把灌封材料6灌注到殼體3中以便完全地覆蓋電子部件以及電路板1(ST23)，在這種狀態下使它固化或者凝固(ST24)。

灌封材料6使電子部件2免受振動和潮濕。當不使用灌封材料時，大的部件2a由于外部的振動會振蕩，并且所產生的慣性力可能對大部件2a和電路板1之間的焊接部分產生不適當的機械應力。當使用灌封材料6時，即使存在外部振動時電路板2和大部件2a也能相對彼此保持穩定的關系，并且將大部件2a結合到電路板1的釬焊部分中的機械應力減到最小。

此外，灌封材料6防止電路板1和電子部件2不受潮濕的侵入，并且防止電流的任何泄露。

專利文獻1建議這樣將安裝在舷外船用發動機的電路板上的電子部件外部的振動影響減小到最小，即，沿著振動的方向確定支撐電子部件的電路板的主平面方向。

同時，考慮到材料成本和重量的增加，希望盡量少地使用灌封材料。未審公開(特開)的日本專利No.200-271002(專利文獻2)提出使用兩個單獨的電路板，這兩個單獨的電路板包括第一電路板和第二電路板，該第一電路板使用灌封材料，以用于保護安裝在該電路板上的部件，該第二電路板僅使用防護涂層，以有效地防止部件部分受到潮濕。

根據在專利文獻1中公開的現有技術，必須適當的選擇電子部件包裝的方位或安裝位置，這對設計造成一些限制。尤其是，在安裝空間不足的應用場合，這種限制高度不利。

根據在專利文獻2中公開的現有技術，安裝在第二電路板上的部件沒有防止受到外部振動的影響。此外，使用兩個單獨的電路板會增加材料和制造成本，并且要求較大的安裝空間。

發明內容

考慮到現有技術的這種問題，本發明的主要目的是提供一種用于電路板的保護結構，它需要的用于保護電路板不受外部振動和潮濕影響的灌封材料的量較少。

本發明的第二個目的是提供一種用于電路板的保護結構，它使得設計高度自由，并且提供了對外部振動和潮濕侵入的高水平防護。

根據本發明，所述目的可至少部分地通過提供一種用于電路板的保護結構實現，該保護結構包括：電路板1，該電路板具有安裝在其上并且從其突出的至少一個大的部件2a；容納電路板的殼體3，該殼體包括用于容納大的部件的至少一個凹部11；以及灌封材料6，該灌封材料至少部分地填充在凹部的周圍壁和大的部件之間。通常，灌封材料填充凹部的周圍壁和大的部件之間的間隙，并且基本不從凹部延伸出。

如果大的部件僅由電路板通過釬焊連接部支撐，則當大的部件因作用在其上的慣性力而受到外部振動時，這種連接部受到大的應力。然而，根據本發明的總體思想，大的部件還由殼體通過固化的灌封材料支撐，作用在連接部分上的應力被降到最小，這增加了電路板組件的機械整體性。因為灌封材料的使用局限于凹部，可使所需要的灌封材料的量最少，這意味著較低的材料成本和較小的重量。減少灌封材料的量意味著它固化所需的時間較短，這提高了電路板組件的生產效率。如果需要防止潮濕侵入部件，還可在電路板上施加保護涂層。

凹部通常形成在殼體的底壁中，但也可設置在殼體的側壁或任何其它部分而不脫離本發明的范圍，只要凹部至少部分地包圍或朝向大的部件并且限定用于填充灌封材料的間隙即可。