[發明專利]線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 200910134485.2
• 申請日: 2009-04-20
• 公開（公告）號: CN101868116A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 張振銓
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種線路板及其制作方法，特別是涉及一種可有效控制激光加工深度的線路板及其制作方法。

背景技術

隨著市場對于電子產品具有輕薄短小且攜帶方便的需求，因此電子產品中的電子零件亦需隨之朝向小型化與薄型化的方向發展。為此，現有習知技術提出一種局部降低線路板厚度的方法。

圖1A～圖1C為現有習知的線路板的制造工藝剖面圖。圖2為圖1A～圖1C中的線路基板的俯視圖，其中圖1A～圖1C為現有習知的線路板制造工藝沿圖2中的剖面線Ⅰ-Ⅰ’的剖面圖。

首先，請同時參閱圖1A與圖2所示，提供一線路基板100，其具有一第一介電層110、一第二介電層120、一線路層130、一第三介電層140以及一第四介電層150。第二介電層120、第三介電層140以及第四介電層150依序堆疊于第一介電層110上，且線路層130配置于第二介電層120上并位于第二與第三介電層120、140之間。線路基板100具有一預移除區L。

接著，請參閱圖1B所示，以激光加工的方式移除第三介電層140以及第四介電層150的位于預移除區L周邊的部分。然后，請參閱圖1C所示，移除第三介電層140以及第四介電層150之位于預移除區L內的部分，以形成一移除區L1，此時，已大致形成一線路板P。由于線路板P的移除區L1的厚度小于線路板P的其他區域的厚度，因此，在實際應用上，電子元件200可配置于移除區L1內，如此，可降低線路板P與配置于其上的電子元件200的總厚度。

然而，以激光加工的方式移除第三介電層140以及第四介電層150時，不易控制激光加工的深度。因此，容易過度燒蝕(over?trench)第二介電層120甚至是第一介電層110。

由此可見，上述現有的線路板及其制作方法在產品結構、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的線路板及其制作方法，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的線路板存在的缺陷，而提供一種新的線路板，所要解決的技術問題是使其具有可有效控制激光加工深度的線路板結構，非常適于實用。

本發明的另一目的在于，克服現有的線路板的制作方法存在的缺陷，而提供一種新的線路板的制作方法，所要解決的技術問題是使其可有效控制激光加工深度，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種線路板，其具有一移除區。線路板包括一第一介電層、一第一激光阻擋結構、一第二介電層、一線路層、一第二激光阻擋結構以及一第三介電層。第一激光阻擋結構配置于第一介電層的一第一表面，且位于移除區邊緣。第二介電層配置于第一介電層上，并覆蓋第一激光阻擋結構。線路層配置于第二介電層的一第二表面上，且部分線路層由移除區外延伸進移除區內。第二激光阻擋結構配置于第二表面上并位于移除區邊緣，且與線路層絕緣，第二激光阻擋結構與線路層之間存在至少一間隙，間隙在第一表面上的垂直投影與第一激光阻擋結構重疊。第三介電層配置于第二介電層上，并具有對應移除區的一開口，開口暴露出線路層的位于移除區內的部分以及第二激光阻擋結構的位于移除區內的部分。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

在本發明的一實施例中，第二激光阻擋結構為一環狀結構，環狀結構具有至少一缺口，且線路層由缺口延伸進移除區內。

在本發明的一實施例中，當第二激光阻擋結構與線路層之間存在多個間隙時，第一激光阻擋結構包括多個彼此獨立的點狀結構。

在本發明的一實施例中，第一激光阻擋結構包括一條狀結構。

在本發明的一實施例中，條狀結構與第二激光阻擋結構在第一表面上的垂直投影重疊。

在本發明的一實施例中，第二介電層具有至少一凹槽(cavity)，且凹槽位于間隙下方。

在本發明的一實施例中，凹槽暴露出第一激光阻擋結構。

在本發明的一實施例中，線路板更包括一第三激光阻擋結構，第三激光阻擋結構配置于第二表面上并位于預移除區邊緣，第三激光阻擋結構與線路層的位于移除區邊緣的部分相連，并與第二激光阻擋結構絕緣。

在本發明的一實施例中，線路板更包括一保護層，保護層覆蓋線路層的位于移除區內的部分。