[發明專利]濺射靶有效
| 申請號: | 200910134430.1 | 申請日: | 2009-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN101555585A | 公開(公告)日: | 2009-10-14 |
| 發明(設計)人: | 松前和男 | 申請(專利權)人: | 三井金屬礦業株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34 |
| 代理公司: | 北京金信立方知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黃 威;張 彬 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濺射 | ||
1.一種濺射靶,其特征在于,包括:靶材;背板;至少一個緩沖板,其 被設置在所述靶材和所述背板之間;接合材料,用于將所述靶材、背板以及 緩沖板接合成一體,所述緩沖板在其上表面以及下表面上,通過接合材料而 與所述靶材、所述背板、或其他的緩沖板相接合,
所述靶材由多個分割靶材構成,在至少一個該分割靶材的下方,層壓有 至少一個具有與該分割靶材大致相同的平面形狀的所述緩沖板。
2.如權利要求1所述的濺射靶,所述多個分割靶材被配置成,使所述濺 射靶的表面大致處于一個平面。
3.如權利要求1或2所述的濺射靶,所述緩沖板的材料與所述背板的材 料相同。
4.如權利要求1或2所述的濺射靶,所述緩沖板的厚度為0.5~10mm。
5.如權利要求1或2所述的濺射靶,其中,
當緩沖板為一個時,介于所述靶材和所述緩沖板之間的由所述接合材料 所形成的接合層的厚度,以及介于所述背板和所述緩沖板之間的由所述接合 材料所形成的接合層的厚度之總和為0.25~4.5mm;
當緩沖板為兩個以上時,介于所述靶材和所述緩沖板之間的由所述接合 材料所形成的接合層的厚度,和介于所述背板和所述緩沖板之間的由所述接 合材料所形成的接合層的厚度,以及介于所述緩沖板和緩沖板之間的由所述 接合材料所形成的接合層的厚度之總和為0.25~4.5mm。
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