[發明專利]照明裝置、電光裝置及電子設備

無效

• 申請號: 200910134399.1
• 申請日: 2009-04-27
• 公開（公告）號: CN101566290A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 美田淳也;百瀨佳典;丸山明美;濱晉太郎
• 申請（專利權）人: 愛普生映像元器件有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 陳海紅;段承恩

技術領域

本發明涉及適用于電光裝置等的照明裝置的結構。

背景技術

現在，在移動電話、便攜型信息終端機、計算機顯示器等電子設備中，為了顯示圖像，廣泛使用作為電光裝置的一例的液晶裝置。

在這樣的液晶裝置中，為了從背面側對液晶顯示面板進行照明從而進行透射顯示，在該液晶顯示面板的背面側設置背光源裝置(照明裝置)。該照明裝置，根據光源相對于液晶顯示面板等的配置位置，主要分為垂直型(直下型)和側光源(edge?light)型兩種方式。

垂直型的照明裝置是在液晶顯示面板的背面側配置光源的方式的照明裝置。而側光源型的照明裝置，是在液晶顯示面板的背面側配置導光的導光板，并在該導光板的側面部配置光源的方式的照明裝置。其中，垂直型的照明裝置與側光源型的照明裝置相比，由于不需要導光板，具有能夠降低該部分成本的優點。例如，在專利文獻1至4中記載有垂直型的背光源裝置。

專利文獻1：日本特開2006-133708號公報

專利文獻2：日本特開2006-301209號公報

專利文獻3：日本特開2007-73295號公報

專利文獻4：日本特開2007-80798號公報

在上述專利文獻1至4中記載的垂直型的背光源裝置中，任何一個都構成為將多個發光二極管元件安裝在基板上的結構。因此，在這些背光源裝置中，由基板和發光二極管元件構成的光源單元的厚度就成為基板的厚度和發光二極管元件的高度加起來的厚度。

由此，在這些背光源裝置中，光源單元的厚度變大，因此，不得不設置能夠收納光源單元的空間，存在難以實現背光源裝置的薄型化這一問題。

另外，垂直型背光源其結構一般是在由樹脂或金屬構成的殼體中配置光源單元，在欲提高光源的輝度的情況下，由于來自光源的發熱量變大，殼體內的溫度上升，其結果就是會出現光源的發光效率降低這一現象。

尤其在使用LED作為光源的情況下，由于為了提高輝度所需要的光源的個數變多，發熱量也變大。因此，必需想辦法設置對LED進行冷卻的冷卻結構以及對流過LED的電流量進行限制。

發明內容

本發明為鑒于以上的問題點所提出的發明，其目的在于提供一種能夠實現光源單元的小型化、薄型化的垂直型的照明裝置及使用該照明裝置的電光裝置以及電子設備。另外，本發明以提供一種能夠將由光源產生的熱量有效散熱的垂直型的照明裝置及使用該照明裝置的電光裝置及使用該電光裝置的電子設備為目的。

在本發明的一個技術方案中，照明裝置具有光源單元，該光源單元具有光源和與前述光源電連接的電路基板，前述光源以前述光源的至少一部分與前述電路基板的厚度方向的部分重疊的方式被配置在前述電路基板上。

上述照明裝置具有光源單元，該光源單元具有光源和與光源電連接的電路基板。作為光源，例如可以列舉出發出包括紅色、藍色、綠色、白色的色光中的至少一個色光的發光二極管(Light?Emitting?Diode)。電路基板為具有向光源供給電力的電路的基板，例如可以列舉出印刷配線基板等。在優選的例子中，相對于電路基板至少配置一個光源。

尤其，在該光源單元中，光源以該光源的至少一部分與電路基板的厚度方向的部分重疊的方式被配置在電路基板上。因此，與在電路基板上配置光源而成的光源單元(比較例)相比較，能夠使光源單元的厚度(與從光源發出的光的行進方向相對應的長度)變薄。其結果是，能夠實現光源單元的薄型化，有助于照明裝置的薄型化。

此外，各光源的正(正極)及負(負極)的各端子和設在電路基板上的正極及負極的各配線可以通過跨接線電連接，或者也可以通過接合引線電連接。另外，根據電源平衡、照明裝置的輝度平衡等，各光源的正極及負極的各端子和設在電路基板上的正極及負極的各配線之間的電連接方法，可以從串聯連接、并聯連接、串并聯連接等方法中進行適當選擇。

在上述的照明裝置的一個方式中，前述光源，以前述光源的至少一部分位于前述電路基板的內部的方式被配置于前述電路基板。

根據該方式，光源的至少一部分與電路基板的內部部分地重合。因此，與上述的比較例進行比較，能夠使光源單元的厚度(與從光源發出的光的行進方向對應的長度)變薄。其結果是，能夠實現光源單元的薄型化，有助于照明裝置的薄型化。

在上述的照明裝置的其他的方式中，前述電路基板具有貫通孔，前述光源的至少一部分進入前述貫通孔中。由此，光源的至少一部分與電路基板的內部部分地重合。因此，與上述的比較例進行比較，能夠使光源單元的厚度變薄。