[發明專利]可群組化測試的芯片預燒機臺

有效

• 申請號: 200910134301.2
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN101859718A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 楊世禮;陳福泰
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種可群組化測試的芯片預燒機臺，包括：

多個延伸板，每一延伸板包括有一微控制器、一存儲器、及一測試插槽，每一延伸板上的該微控制器分別電性耦接至同在一延伸板上的該存儲器、及該測試插槽，該多個延伸板中包括有被群組化為一第一群組的至少一延伸板；

多個片預燒板，每一預燒板包括有一邊接頭、及多個芯片測試座，每一預燒板上的該邊接頭分別電性耦接至同在一預燒板上的該多個芯片測試座，該多個片預燒板的該邊接頭分別對應插置入該多個延伸板的該測試插槽內并彼此電性接觸；

一參數資料庫，儲存有一第一組參數，該第一組參數對應提供給該第一群組內的延伸板作測試用；以及

一主控模塊，分別電性連接至該多個延伸板、及該參數資料庫，該主控模塊擷取該參數資料庫中的該第一組參數并將其存入對應的該第一群組內的延伸板的存儲器內，該主控模塊還驅動控制該第一群組內的延伸板的微控制器依據該第一組參數針對其對應插設的預燒板上的該多個芯片測試座進行預燒測試。

2.如權利要求1所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其中，該主控模塊是通過傳送一第一旗標至該多個延伸板中至少其一，以指定其屬于上述第一群組。

3.如權利要求1所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其包括有一測試腔室，其中，對應插設于該第一群組的延伸板的預燒板容設于該同一個測試腔室內。

4.如權利要求3所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其中，該測試腔室內包括有一溫度控制模塊電性連接至該主控模塊。

5.如權利要求1所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其包括有至少二測試腔室，其中，對應插設于該第一群組的延伸板的預燒板容設分布于該至少二不同測試腔室內。

6.如權利要求1所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其中，該多個延伸板中還包括有被群組化為一第二群組的至少一延伸板，該參數資料庫還儲存有一第二組參數，該第二組參數對應提供給該第二群組內的延伸板作測試用，其中，該主控模塊擷取該參數資料庫中的該第二組參數并將其存入對應的該第二群組內的延伸板的存儲器內，該主控模塊更驅動控制該第二群組內的延伸板的微控制器依據該第二組參數針對其對應插設的預燒板上的該多個芯片測試座進行預燒測試。

7.如權利要求6所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其中，該主控模塊還通過傳送一第二旗標至該多個延伸板中至少其一，以指定其屬于上述第二群組。

8.如權利要求6所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其包括有一測試腔室，其中，對應插設于該第一群組的延伸板的預燒板、以及對應插設于該第二群組的延伸板的預燒板，均容設于該同一個測試腔室內。

9.如權利要求6所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其包括有至少二測試腔室，其中，對應插設于該第一群組的延伸板的預燒板容設分布于該至少二不同測試腔室內，對應插設于該第二群組的延伸板的預燒板容設分布于該至少二不同測試腔室內。

10.如權利要求1所述的可群組化測試的芯片預燒機臺，其還包括有一輸入接口電連接至該主控模塊，該第一組參數是通過該輸入接口輸入并儲存至該參數資料庫。