[發明專利]擠制多孔性基材的系統無效
| 申請號: | 200910134159.1 | 申請日: | 2006-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN101575201A | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發明(設計)人: | B·朱伯瑞;R·G·拉舍納奧爾;S·C·皮萊;W·M·卡蒂;B·杜塔 | 申請(專利權)人: | 美商績優圖科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B30/02 | 分類號: | C04B30/02;B01D39/20;B01D46/24 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 白益華 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多孔 基材 系統 | ||
1.一種多孔性陶瓷基材:
具有一約60%至約85%范圍的孔隙度;
具有一經連結陶瓷纖維所形成的結構;以及
該結構是藉由一擠制方法所產生,該方法包含:
將陶瓷材料與添加劑及流體混合以形成一可擠制混合物;
將該可擠制混合物擠制成一生胚蜂巢狀基材;以及
將該生胚蜂巢狀基材固化成該多孔性基材。
2.如權利要求1所述的多孔性陶瓷基材,其進一步包含纖維間的經燒結連結、晶體連結或玻璃連結。
3.如權利要求1所述的多孔性陶瓷基材,其中該經固化的多孔性陶瓷基材實質上是由該陶瓷纖維所構成。
4.如權利要求1所述的多孔性陶瓷基材,其中該經固化的多孔性陶瓷基材實質上是由一陶瓷纖維的開放式孔隙網所構成。
5.如權利要求1所述的多孔性陶瓷基材,其中該經固化的多孔性陶瓷基材具有一孔隙網,以使實質上所有孔隙是互相連結。
6.一種多孔性蜂巢狀基材,其具有一在約60%至約90%范圍的孔隙度,且具有一經連結無機纖維所形成的結構,該基材是由一擠制方法所產生,該方法包含:
混合無機纖維與添加劑及流體以形成一可擠制混合物;
將該可擠制混合物擠制成一生胚蜂巢狀基材;以及
將該生胚蜂巢狀基材固化成該多孔性蜂巢狀基材。
7.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該固化步驟產生纖維與纖維間連結,該連結形成該結構。
8.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該連結是藉由燒結或藉由形成玻璃連結、玻璃陶瓷連結或陶瓷連結而形成。
9.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該固化步驟產生纖維與纖維間連結,以形成一開放式孔隙網。
10.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該無機纖維具有一在3至100的范圍的類型的分布式長寬比。
11.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該等無機纖維是選自圖6表1。
12.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該經固化基材具有一可測得的殘留物,其是來自于燒除該添加劑。
13.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中至少部分該纖維與纖維間接觸并未形成連結。
14.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中實質上所有該纖維與纖維間接觸形成連結。
15.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其進一步包含一具有第一孔隙度的第一基材部分,以及一具有第二孔隙度的第二基材部分。
16.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其進一步包含一具有第一密度的第一基材部分,以及一具有第二密度的第二基材部分。
17.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其進一步包含一使用第一類型的纖維與纖維間連結的第一基材部分連結,以及一使用第二類型的纖維與纖維間連結的第二基材部分連結。
18.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該無機纖維包含結晶、非晶形、玻璃或陶瓷材料。
19.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該無機纖維是金屬纖維、金屬合金或陶瓷纖維。
20.如權利要求6所述的多孔性蜂巢狀基材,其中該可擠制混合物進一步包含無機纖維。
21.一種具有約40%至約75%孔隙度的多孔性基材,其是經由擠制一可擠制混合物所形成,該可擠制混合物未包含任何功能上有效的孔隙成形劑成分。
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