[發明專利]電介質陶瓷組合物和電子部件

無效

• 申請號: 200910134079.6
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN101549997A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 高野弘介;宮內真理;森崎信人;關秀明;前田信;山田高裕
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: C04B35/468
• 分類號: C04B35/468;H01G4/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 吳 娟;孫秀武

1.電介質陶瓷組合物，該電介質陶瓷組合物具有：

含有鈦酸鋇的主成分、

含有MgO的第1副成分、

含有SiO₂系燒結助劑的第2副成分、

含有V₂O₅、Nb₂O₅和WO₃中的至少一種的第3副成分、

含有R^A的氧化物的第4A副成分，其中R^A為選自Tb、Gd和Dy中的至少一種、

含有R^B的氧化物的第4B副成分，其中R^B為選自Ho、Y和Yb中的至少一種、

含有MnO或Cr₂O₃的第5副成分，

其中，各副成分相對于100mol上述主成分的比例為：

第1副成分：1.8～3.2mol，

第2副成分：1～4mol，

第3副成分：0.01～0.15mol，

第4A副成分：1.9～4mol，

第4B副成分：0.01～1mol，

第5副成分：0.05～0.7mol；

上述R^A的氧化物與上述R^B的氧化物的摩爾比以R^A/R^B表示時，R^A/R^B＞2。

2.權利要求1所述的電介質陶瓷組合物，其平均晶體粒徑為0.2μm以下。

3.權利要求1或2所述的電介質陶瓷組合物，其中，R^A/R^B為5.8～56。

4.電子部件，該電子部件具有由權利要求1或2所述的電介質陶瓷組合物構成的電介質層和內部電極層。