[發明專利]脆性材料的熱應力割斷方法

有效

• 申請號: 200910134039.1
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN101559626A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 田村裕
• 申請（專利權）人: 鐳美科技股份有限公司
• 主分類號: B28D1/32
• 分類號: B28D1/32;B23K26/00;H01S3/10
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 史雁鳴

1.一種脆性材料的熱應力割斷方法，由從激光振蕩器射出的激光 光束照射對脆性材料進行加熱，依靠熱應力割斷上述脆性材料，其特 征在于：將進行加熱的激光光束由進行初期加熱及升溫的第一激光光 束及進行溫度維持的第二激光光束構成，將上述第一激光光束的激光 輸出強度設定得比第二激光光束的激光輸出強度大，使上述第一激光 光束及第二激光光束在上述脆性材料的照射位置中相互不重疊地相對 于光束掃描方向依次排列在同一線上，使上述第一激光光束及第二激 光光束的上述激光輸出強度與激光光線掃描速度相應地分別獨立地變 化而使激光輸出穩定為所需要的值，如果使上述第一激光光束及第二 激光光束向上述脆性材料的表面照射，沿切斷預定線使其在掃描方向 掃描，則上述脆性材料的表面被加熱到一定的溫度，依靠熱應力使龜 裂在脆性材料的表面行進，形成劃線。

2.根據權利要求1所述的脆性材料的熱應力割斷方法，其特征在 于：對從由激光光束照射加熱的脆性材料的加熱位置到光束掃描線上 的后方位置進行冷卻。

3.根據權利要求1所述的脆性材料的熱應力割斷方法，其特征在 于：與由激光光束照射加熱的脆性材料的光束掃描線一致地施加彎曲 應力。