[發(fā)明專利]一種用于完全硅金屬化工藝的高壓靜電保護器件及其相應(yīng)的生產(chǎn)方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910133599.5 | 申請日: | 2009-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN101859767A | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡煜 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州芯美微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L23/60 |
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| 地址: | 215300 江蘇省昆*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 完全 金屬化 工藝 高壓 靜電 保護 器件 及其 相應(yīng) 生產(chǎn) 方法 | ||
發(fā)明的背景
本發(fā)明適用的領(lǐng)域
本發(fā)明所相關(guān)的領(lǐng)域是用于芯片中的靜電保護半導(dǎo)體器件線路,更具體的是指在電源(VDD)和輸入/輸出管腳(PAD)中連接電器件可提供一個箝位的靜電保護裝置,而此輸入/輸出管腳在正常的情況下可以承受高于VDD電源電壓。
相關(guān)已知的專利文獻
靜電放電(ESD)是一種由一個物體對另外一個物體轉(zhuǎn)移電荷的極短暫的現(xiàn)象。快速的電荷轉(zhuǎn)移所產(chǎn)生的瞬間電位差足以擊穿絕緣薄膜介質(zhì)如柵極的雙氧化層(SiO2),從而使MOS管永久失效。普通的ESD保護器件是在芯片的生產(chǎn)過程中制造出一些特殊的集成電路元件,這些器件在正常的電壓工作范圍內(nèi)呈關(guān)閉狀態(tài),而在靜電的觸發(fā)下形成一個對地的低電阻回路,使ESD電流被有效地疏導(dǎo),從而避免輸入/輸出管腳和內(nèi)部的電路受到損壞。
圖1(已有技術(shù))所示的是一個典型的靜電防護網(wǎng),在這套電路中,一個內(nèi)部的信號電壓S20從內(nèi)部電路中傳輸?shù)捷敵龉苣_(PAD)24上,驅(qū)動級的反相器由N型MOS管N18和P型的MOS管P18組成。反相器的輸出端直接與管腳24相連。除此之外,二個保護電路N2和P2構(gòu)成一個保護網(wǎng)絡(luò),使得在PAD24上如果有瞬態(tài)負電壓脈沖的情況下,這一保護網(wǎng)絡(luò)接通了去電源(VDD)30和對地(VSS)10的回路。同樣如果有一個正的高壓脈沖沖擊管腳24,則會正向?qū)≒2由管腳到VDD的二極管,和N2中由漏到襯底的反相二極管,使得電流可以分流到地和電源的金屬環(huán)上。然而,采用這樣的PMOS,其N阱上拉于電源VDD,使得管腳端無法承受高于VDD的電壓。例如當(dāng)VDD工作電壓是在3.3伏的情況下,如果管腳24上面承載一個5伏的信號,就會使PN結(jié)二極管正向?qū)ǘ斐煽捎^的漏電流。克服這一正向?qū)ǘO管特性的方法之一是懸浮N阱(Floating?N?well)。自偏置N阱的PMOS管可以同時用在輸出驅(qū)動和ESD放電保護上,當(dāng)IO管腳端口有高于VDD的電壓時,懸浮N阱可以承載高于VDD的電壓而不會造成二極管正向?qū)āτ谡9ぷ鞫裕云玫腜MOS管則會使N阱襯底端接到VDD上。(詳見″ESD?Protection?in?a?Mixed?Voltage?Interface?and?Multirail?Disconnected?Power?Grid?Environment?in?0.50-and?0.25-um?Channel?Length?CMOS?Technologies″,by?Steven?H.Voldman,IEEE?Transactions?on?Components,Packaging,and?Manufacturing?Technology--Pt.A?Vol.18(2),p.303-313,June?1995)
美國專利5,969,541給出了一個如何控制自偏置N阱的辦法(Waggoner)
美國專利6,353,520建議采用串聯(lián)的二極管,連接VDD到IO端口,而IO端口到VSS則用下掛的串聯(lián)NMOS來解決IO端口高壓的問題,以避免雙氧化層的擊穿。(Anderson等)
美國專利6,181,214采用了下掛的串聯(lián)(Cascaded)NMOS管作為輸入的ESD放電保護,置于IO管腳和VSS之間,其IO管腳也是可以承載高于電源電壓的電位。(Schmott?etal)
美國專利6,444,511展示了一種增強型用于從IO管腳到VSS?ESD放電保護的下掛串聯(lián)型NMOS管的生產(chǎn)工藝。
發(fā)明綜述
本項發(fā)明的一個主要目的是解決靜電放電保護電路中被保護的管腳需要承載高于電源電壓的電位的問題。這樣一個ESD保護組件或網(wǎng)絡(luò),即使和IO管一樣在正常的工作情況下承載高于VDD的電位,同時又要有能力在ESD沖擊下回閃(Snapback)到低阻抗對地回路,并且箝位在較低的電壓上以便放電電流能夠順利地通導(dǎo)至地,從而達到保護集成電路內(nèi)部敏感電路的目的。
本發(fā)明的另一個目標(biāo)是提供一種不受電源上電、下電(Power?ON/OFF)干擾的靜電放電保護裝置,也就是在以上二種情況下,都不會產(chǎn)生瞬態(tài)漏電流的現(xiàn)象。
本發(fā)明的第三個目的是提供一種擺脫完全硅金屬化的步驟,因此在任何情況下都不需要硅金屬化的阻斷層(Salicide?Blocking?Layer)。
本項發(fā)明的第四個目標(biāo)是提供一種可熱插拔的靜電放電保護組件,也就是說在電源還開著的時候,插入和拔出管腳,都不會造成漏電流,即使是在瞬態(tài)的情況下。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





