[發明專利]積層板的二氧化硅共熔物填料及其制備方法

有效

• 申請號: 200910133365.0
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN101857735A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 彭義仁;周立明;余利智;何景新
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料股份有限公司
• 主分類號: C09C1/28
• 分類號: C09C1/28;C09C3/00;C09J7/04;C09J163/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術領域

本發明涉及一種二氧化硅共熔物，尤其涉及一種用以與一粘著劑以及一骨干材組成一介電層膠片的二氧化硅共熔物。

背景技術

在日常生活中，積層板(Laminate)通常是廣泛布設線路制作成印刷電路板，再于印刷電路板上設置電子組件，借以制作成各種消費性電子產品。積層板通常包含介電層與導電層，在實務運用層面上，導電層通常是由導電性佳的金屬或其合金所組成，其中又以銅箔最為常見。介電層通常可包含骨干材(main?support?material；又可稱為補強材)與粘著劑，其本身通常是與導電層彼此接著，并且具備特定的介電性質。

在利用現有技術制作印刷線路板時，會采用積層板，一般常稱為銅箔基板(Copper?clad?laminate)，在制作積層板時，會利用粘著劑與至少一填料混合后再涂布于骨干上，烘烤形成半固化狀態的介電層膠片，再利用銅箔(即導電層)上下包覆一張或多張迭合的介電層膠片，經高溫壓合后形成積層板。接著，可在積層板兩面導電層制成線路，成為雙面線路板，再由多組雙面線路板與半固化的介電層膠片交錯迭合，經高溫壓合后形成多層印刷電路板，再經鉆孔及電鍍以連接層間的線路；或將多組雙面線路板先鉆孔、電鍍后再與半固化的介電層膠片交錯迭合，經高溫壓合后形成多層高密度連接(High?density?interconnection)印刷電路板。

在實務運用上，多層印刷電路板或高密度連接印刷電路板需由數千至數萬電鍍后孔洞進行層間線路連接，為了便于鉆孔，以及減少鉆頭在鉆孔過程中的磨耗，在一般狀況下，積層板的硬度不宜太大。

同時，在實務運用上，由于介電層與導電層通常是彼此接著以形成積層板，為了在加工過程(如鉆孔、焊接、裁切、插接組件等)中，確保積層板的介電層與導電層不會彼此剝離(peeling)，通常會要求介電層與導電層之間必須具備足夠的接著力。

此外，由于在制作上述的消費性電子產品時，通常會對印刷電路板進行至少一次的焊接作業，借以將電子元件與電路彼此電性連接；因此，在實務運用上，通常也會要求印刷電路板必須具備足夠的耐熱能力及較小的鉛直方向膨脹系數，以避免在焊接過程中，造成線路板的分層或變形，失去應有功能。

放眼現有改良積層板的填料技術中，通常是采用氫氧化鋁、滑石粉、二氧化硅或氧化鋁充當填料，此外，對于無鹵積層板，為了使介電層具備較佳的阻燃性，通常可額外添加特定份量的氫氧化鋁來提升介電層的阻燃效果。

然而，經由實驗證明，在利用氫氧化鋁充當填料時，所制作出的積層板雖然具有較佳的阻燃性，普遍存在焊錫耐熱性不佳的問題。在利用滑石粉充當填料時，所制作出的積層板普遍存在焊錫耐熱性不佳與銅箔接著力不足的問題。在利用二氧化硅充當填料時，所制作出的積層板普遍存在硬度過高，導致鉆針損耗率遽增的問題。在利用氧化鋁充當填料時，所制作出的積層板也普遍存在硬度過高，導致鉆針損耗率遽增的問題。上述問題都將會在實施方式中，提供相關的實驗數據加以左證，在此暫時不予以詳述。

基于以上因素，本案發明人深感實有必要開發出一種新的填料，借以使所制作出的電路基板同時可以解決上述焊錫耐熱性不佳、銅箔接著力不足、硬度過高與鉆針損耗率遽增等問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種積層板的二氧化硅共熔物填料，以解決現有技術所提供的填料在制作成積層板后，普遍存在焊錫耐熱性不佳、銅箔接著力不足、硬度過高與鉆針損耗率遽增等問題。

本發明為解決現有技術的問題所采用的技術手段是提供一種二氧化硅共熔物，其用以與一100重量份的粘著劑以及一骨干材(main?support?material)組成一介電層膠片，該二氧化硅共熔物相對于該粘著劑的重量份為10～90，并且包含以下成分及重量百分比：二氧化硅(SiO₂)，其重量百分比為55～65wt％；三氧化二鋁(Al₂O₃)，其重量百分比為12～22wt％；三氧化二硼(B₂O₃)，其重量百分比為5～15wt％；氧化鈣(CaO)，其重量百分比為4～12wt％；氧化鎂(MgO)，其重量百分比為0～6wt％；以及一混合金屬氧化物，由氧化鈉(Na₂O)、氧化鉀(K₂O)與三氧化二鐵(Fe₂O₃)所組成，其重量百分比小于1wt％。

本發明對照現有技術的功效：