[發(fā)明專利]聚酰亞胺薄膜、其制造方法、聚酰亞胺金屬層疊體和電路基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910132933.5
• 申請日: 2009-03-31
• 公開（公告）號: CN101550240A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 幸田政文;山口裕章;山根俊文
• 申請（專利權(quán)）人: 宇部興產(chǎn)株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08J7/12;C08L79/08;B32B15/08;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 朱 丹

1.一種聚酰亞胺薄膜的制造方法，其具有：

準(zhǔn)備聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜的工序；

在該自支撐性薄膜的單面或雙面涂布含有下述式(1)表示的鋁螯合物的溶液的工序；和

將涂布了含有鋁螯合物的溶液的自支撐性薄膜加熱、酰亞胺化的工序，

式中，R₁、R₂和R₃分別獨立地表示碳原子數(shù)為1～8的直鏈或支鏈烷基。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其特征在于，

在自支撐性薄膜的單面或雙面涂布含有上述式(1)表示的鋁螯合物的溶液的工序中，所涂布的溶液還含有非離子型表面活性劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其中，

非離子型表面活性劑是選自有機硅類表面活性劑和聚乙二醇類表面活性劑中的至少1種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其特征在于，

在自支撐性薄膜的單面或雙面涂布含有上述式(1)表示的鋁螯合物的溶液的工序中，所涂布的溶液還含有至少具有1個烷氧基的醇鋁化合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其中，

所述醇鋁化合物為下述式(2)表示的化合物，

式中，R₄和R₅分別獨立地表示碳原子數(shù)為1～6的直鏈或支鏈烷基，R6表示碳原子數(shù)為1～8的直鏈或支鏈烷基。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其中，

所述醇鋁化合物是乙酰乙酸乙酯·二異丙醇鋁。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其中，

所述鋁螯合物為三(乙酰乙酸乙酯)合鋁。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7中任一項所述的聚酰亞胺薄膜的制造方法，其中，

將所述自支撐性薄膜酰亞胺化時的最高加熱溫度為350℃～520℃。

9.一種聚酰亞胺薄膜，

其采用權(quán)利要求1～8中任一項所述的方法來制造。

10.一種聚酰亞胺薄膜，其中，

至少一個面的鋁量為0.1％～52％，用500倍的光學(xué)顯微鏡觀察該面，結(jié)果觀察不到網(wǎng)眼圖案的凹凸。

11.一種聚酰亞胺金屬層疊體，

其是在權(quán)利要求9所述的聚酰亞胺薄膜的、制造時涂布了含有鋁螯合物的溶液的面層疊金屬層而成的。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的聚酰亞胺金屬層疊體，其中，

所述聚酰亞胺金屬層疊體是借助膠粘劑將金屬箔層疊于聚酰亞胺薄膜而成的。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的聚酰亞胺金屬層疊體，其中，

所述聚酰亞胺金屬層疊體是利用干鍍或濕鍍在聚酰亞胺薄膜形成金屬層而成的。

14.一種電路基板，

其是在權(quán)利要求11～13中任一項所述的聚酰亞胺金屬層疊體形成電路而成的。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路基板，其中，

含有30μm以下的間距的金屬布線部分。