[發明專利]旋轉型IC取放架無效
| 申請號: | 200910132871.8 | 申請日: | 2009-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN101546723A | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發明(設計)人: | 劉敏;閔智文 | 申請(專利權)人: | 臺達電子(東莞)有限公司;臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/683 |
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| 地址: | 523290廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 ic 取放架 | ||
技術領域
本發明涉及電子元件的制造輔助工具,具體涉及一種旋轉型IC取放架。
背景技術
現有技術中的IC取放架,通常包括有一具有45°斜面的座體,該斜面 上開設有若干道IC固定槽,斜面上還裝設有一螺絲固定的IC管固定桿;使 用時,將裝有一列IC的IC原料管放置在IC固定槽上,利用IC管固定桿固 定好,需要取不同的IC時,只需要在不同的IC槽位置中取出即可。
現有技術有以下缺點:傾斜角度被固定,操作員放置IC管時需平行于 該固定斜度才能插入,且更換IC管時,需要擰動IC管固定桿的螺絲,操作 復雜,耗時較多;IC直接從IC管中滑出,無緩沖空間,拿IC時容易將第二 個IC帶出,不利于操作員作業,增加作業時間;操作員不能在同一位置取出 IC,需要在不同的IC槽位置中移動,不利于操作,且每用完一組IC,需要 更換時,影響到其他IC管,使用非常不方便;最好占用空間太到,不利于產 線的運轉。
發明內容
本發明目的是:克服現有技術的缺陷,提供一種使用方便、操作簡單的 旋轉型IC取放架。
發明提供的技術方案如下:一種旋轉型IC取放架,包括有一底板,底 板頂面通過三個固定桿固定連接有一固定板,還包括有一上定位板,上定 位板底面通過三個支桿固定連接有一下定位板,上、下定位板板面中心開 設有一貫通的中心孔,該中心孔套接有一轉軸,該轉軸底端固定連接在所 述固定板上;所述上、下定位板的邊緣輪廓處還開設有至少兩個貫穿該兩 板的IC管固定槽,每個IC管固定槽外蓋有一固定門板,該固定門板板面 一端鉸接在所述上、下定位板上,板面另一端設有一卡孔,所述上定位板 側面靠近所述IC管固定槽處裝設有一卡扣,所述卡扣和卡孔相扣接;在所 述底板上裝設有至少一個取料滑道,該取料滑道和所述IC管固定槽相對接。
作為優選,上述旋轉型IC取放架中,所述底板外輪廓向外延伸出一滑 道座板,滑道座板上安裝有所述取料滑道,該取料滑道包括有一固定連接 在滑道座板的弧形芯板,弧形芯板的兩側側面分別固定連接有一弧形的滑 道邊板,兩個弧形邊板的相對側面裝設有一弧形蓋板;在所述取料滑道底 端出口處,所述弧形芯板向外延伸有一段“凸”字型的IC放置位,該放置 位的末端向上伸出有一防止IC自由滑出的突塊。
作為優選,上述旋轉型IC取放架中,所述取料滑道和IC管固定槽的截 面形狀是E型。
作為優選,上述旋轉型IC取放架中,在所述下定位板底面繞所述轉軸 開設有若干個環形排列的、保證所述取料滑道和IC管固定槽相對接的旋轉 定位孔,在所述固定板對應位置上裝設有兩個可上下自由伸縮的彈性插銷, 該插銷和所述旋轉定位孔活動式插接。
作為優選,上述旋轉型IC取放架中,所述上、下定位板的外形是相同 大小的六邊形,其上開設有六個IC管固定槽,每個IC管固定槽對應的開 設在所述上、下定位板外輪廓對應的六條邊上。
作為優選,上述旋轉型IC取放架中,所述底板上裝設有兩條取料滑道, 兩條取料滑道成120°夾角。
本發明具有以下優點:各個IC管固定槽是獨立設置,每次用完一管IC 后,各自更換,互不干涉,使用方便,各個IC管固定槽是豎直放置,占用 產線的位置小,且能防止材料反向放置;通過旋轉不同的IC管固定槽和取 料管道對接,可以滑出不同的IC,操作員手部移動位置唯一,耗用的時間 少;取料管道末端設有能且只能允許存放一個IC的卡位,方便了操作員的 使用。
附圖說明
圖1是本發明的立體示意圖;
圖2是圖1中隱藏一個固定門板的立體示意圖;
圖3是圖1中部分零件的立體示意圖;
圖4是圖1中部分零件的立體示意圖;
具體實施方式
下面結合附圖對具體的實施方式加以說明:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





