[發(fā)明專利]脫模用層壓膜

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910132803.1
• 申請日: 2005-05-27
• 公開（公告）號: CN101531080A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 西尾欣彥;西岡潤;西村茂樹;垣下修
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱樹脂株式會社
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 張平元

本申請是發(fā)明名稱為“脫模用層壓膜”的分案申請，其申請日為2005年5月27日，申請?zhí)枮?00580017179.0。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種表面具有由氟樹脂構(gòu)成的層的脫模用層壓膜，具體地涉及非常適合用于多層基板的壓制成型的脫模用層壓膜。

背景技術(shù)

所謂脫模膜是指用于以下用途的膜：在該膜上涂布各種粘合材料、涂料等并使之固化，由此在該膜上形成涂膜，然后將該涂膜剝離而能夠使用。

一直以來，作為這些脫模膜，使用特氟隆(注冊商標(biāo))(PTFE)等的氟樹脂膜、聚(4-甲基戊烯-1)膜、以及在雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)表層上涂布了硅系材料的膜等。特別是，已知在表層使用氟樹脂的膜其粘合性極低，脫模性優(yōu)異。例如專利文獻(xiàn)1提出了使用氟系樹脂膜作為脫模膜的方案。另外，專利文獻(xiàn)2提出了將表層為氟系樹脂、并且表層層壓在熱塑性樹脂上的膜作為脫模膜使用的方案。

另外，在制造印刷電路板、陶瓷電子部件、熱固性樹脂制品、裝飾板等時，脫模膜也有時在工序中夾入金屬板之間、或樹脂之間來使用，以避免金屬板之間或樹脂之間粘結(jié)。

例如，印刷電路板的制造一般采用下述的方法：將玻璃纖維布中浸滲有環(huán)氧樹脂的預(yù)浸處理片(半固化片；prepreg)適宜重疊數(shù)片，再載置銅箔等金屬箔，由壓制加工機(jī)進(jìn)行加熱、加壓從而一體化，而在該壓力加工時，使脫模膜夾在壓制加工機(jī)的加壓板和印刷電路板之間、該基板彼此之間，從而防止相互的粘附。

特別是，近年隨著印刷電路板的高密度化，表面安裝的構(gòu)成也在變化，為了搭載芯片等表面安裝部件，大多使用具有階梯狀的凹凸的多層基板。層壓成型這樣的形狀的多層基板的場合，用通常的成型方法難以對被成型物均勻地施加壓力，因此采用下面的方法：在階梯狀的部分與該形狀一致地埋入硅橡膠等中，一邊加熱一邊施加壓力。另外，為了均勻地施加壓力，也提出了利用真空多段層壓裝置來成型的方案。

另外，為了防止壓制成型時插入到多層基板的層間的預(yù)浸處理片樹脂熔融而向空腔部分流出，專利文獻(xiàn)3公開了一種層壓壓制用多層膜，該膜由三層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，上下二層由氟樹脂等耐熱性樹脂形成，芯層由聚乙烯等熱塑性樹脂形成。該多層膜在加壓時中間層變?yōu)槿廴诩訅籂顟B(tài)，可防止預(yù)浸處理片的流出。

【專利文獻(xiàn)1】特開平8-186141號公報

【專利文獻(xiàn)2】特開2002-208782號公報

【專利文獻(xiàn)3】特開平10-296765號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

可是，在專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2中，由于氟樹脂膜的價格高，因此要想作為脫模膜而實(shí)用化，在成本方面存在問題。另外，如果為了消除成本問題而使用薄的氟樹脂膜，則發(fā)生以下問題：膜的挺度喪失，操作性差，在制造印刷電路板時發(fā)生與不銹鋼板的熱粘附等等。

另外、象專利文獻(xiàn)2那樣在表層為氟樹脂的層壓體中，由于氟樹脂的粘合性低，因此與非氟系的熱塑性樹脂等的粘合力弱，存在易發(fā)生層間剝離的問題。

另外、專利文獻(xiàn)3所公開的多層膜，必須將上下二層的氟系樹脂層和作為芯層的聚乙烯樹脂層粘合。將氟樹脂層和聚乙烯樹脂層粘合的場合，通常采用干式層壓的方法。采取干式層壓的方法的場合，為了不存在有氣泡等而粘合，使貼合的兩層具有規(guī)定以上的厚度變得必要。這將導(dǎo)致大量使用成本高的氟系樹脂，成為多層膜原料的成本提高的原因之類的問題。

另外，分別地作成各層，并將它們貼合的干式層壓自身是費(fèi)時費(fèi)力的作業(yè)，成為制造成本提高的原因。此外，為了使各層具有規(guī)定以上的厚度，壓制成型時也存在多層膜不能夠很好地追隨多層基板的階梯狀的形狀之類的問題。

因此，本發(fā)明的課題在于提供一種脫模用層壓膜，該脫模用層壓膜具有氟樹脂的表面特性，同時不易發(fā)生層間剝離，操作性、經(jīng)濟(jì)性也優(yōu)異，而且在進(jìn)一步壓制成型時能夠容易地追隨多層基板的階梯狀的形狀。

解決問題的措施

以下對本發(fā)明進(jìn)行說明。再者，為了容易理解本發(fā)明，以括號方式附記了附圖的參照符號，但本發(fā)明并不由此而被圖示的形態(tài)限定。

本發(fā)明第一要點(diǎn)涉及一種脫模用層壓膜(100A)，其包括由改性聚烯烴樹脂構(gòu)成的層(10)、和在該層的至少一面上層壓的由粘合性氟樹脂構(gòu)成的層(20)。

在本發(fā)明的第一要點(diǎn)中，優(yōu)選在由改性聚烯烴樹脂構(gòu)成的層(10)的兩面層壓由粘合性氟樹脂構(gòu)成的層(20a、20b)。

在本發(fā)明的第一要點(diǎn)中，優(yōu)選由粘合性氟樹脂構(gòu)成的層(20)的厚度為1～15μm，由改性聚烯烴樹脂構(gòu)成的層(10)的厚度為10～100μm。