[發明專利]疊層型壓電元件及其制造方法有效
| 申請號: | 200910132708.1 | 申請日: | 2005-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN101593808A | 公開(公告)日: | 2009-12-02 |
| 發明(設計)人: | 中村成信;鶴丸尚文;岡村健 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | H01L41/22 | 分類號: | H01L41/22;H01L41/16;H01L41/047;H01L41/083 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 疊層型 壓電 元件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種疊層型壓電元件的制造方法,其特征在于,包括:
在交替疊層壓電體生片與導電體層而成的生疊層體的兩端面形成壓電材料層;
在所述壓電材料層之上形成金屬層;
在對形成了所述壓電材料層與所述金屬層的所述生疊層體進行燒成后,除去所述金屬層,
所述金屬層的熔點為所述生疊層體的燒成溫度的1.6倍以下的溫度。
2.根據權利要求1所述的疊層型壓電元件的制造方法,其特征在于:
將所述金屬層形成為5mm以下的厚度。
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京瓷株式會社,未經京瓷株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910132708.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:藥液的涂敷固化裝置和涂敷固化方法
- 下一篇:倒裝芯片封裝及半導體芯片封裝





