[發明專利]使用整合被動組件工藝制造的巴倫器

有效

• 申請號: 200910132445.4
• 申請日: 2009-03-27
• 公開（公告）號: CN101673865A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 陳紀翰
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01P5/10
• 分類號: H01P5/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸 勍

技術領域

本發明是有關于一種巴倫器(Balun?circuit)，且特別是有關于一種使用整合 被動組件(Integrated?Passive?Device，IPD)工藝制造的巴倫器。

背景技術

一般來說，當通訊裝置中的天線接收到無線信號之后，由天線輸出的單 端口電信號會輸出至一巴倫器。巴倫器將會把單端口電信號轉換成雙端口電信號， 并輸出至射頻(Radio?Frequency，RF)收發器(Transceiver)來進行處理。

目前的一種巴倫器以低溫共燒陶瓷(Low?temperature?co-fired?ceramic， LTCC)工藝來達成。然而，這種LTCC工藝所制造的巴倫器必需先經由表面黏著技 術(Surface-Mount?Technology，SMT)與一基材電性連接后，才能與基材上的射頻收 發器芯片電性連接。如此，基材上必需同時保留配置LTCC工藝所制造的巴倫器 的區域與配置射頻收發器芯片的區域，而使得所需要的基材面積增大，而占用較大 的通訊裝置的空間。因此，如何降低所需基材的面積，以節省通訊裝置的內部空間， 乃業界所致力的方向之一。

發明內容

本發明有關于一種使用整合被動組件工藝制造的巴倫器，可以直接配置 于射頻收發器芯片上，故可降低所需要的基材面積，而得以節省通訊裝置的內部空 間。

根據本發明，提出一種使用整合被動組件(Integrated?Passive?Device，IPD) 工藝制造的巴倫器，包括一基板、一第一共平面螺旋結構體及一第二共平面螺旋結 構體。第一共平面螺旋結構體具有一第一端、一第二端、多個第一左線圈、多個第 一右線圈及一第一橋接部。最內圈的第一左線圈的一端經由第一橋接部與最內圈的 第一右線圈電性連接。第一端與最外圈的第一左線圈電性連接，第二端與最外圈的 第一右線圈電性連接。第二共平面螺旋結構體具有一第三端、一第四端、多個第二 左線圈、多個第二右線圈及一第二橋接部。最內圈的第二左線圈的一端經由第二橋 接部與最內圈的第二右線圈電性連接。第三端與最外圈的第二左線圈電性連接，第 四端與最外圈的第二右線圈電性連接。這些第一左線圈與這些第二左線圈交錯配 置，這些第一右線圈與這些第二右線圈交錯配置。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附 圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1繪示乃一種巴倫器的示意圖。

圖2繪示乃圖1的巴倫器的等效電路圖。

圖3A繪示乃依照本發明的一實施例的一種使用整合被動組件工藝制造 的巴倫器的結構示意圖。

圖3B乃圖3A中，沿著剖面線3B-3B’的巴倫器的剖面圖。

圖4A繪示乃具有本實施例的巴倫器的結構的IPD與射頻收發器芯片的 配置關系的一例的示意圖。

圖4B繪示乃具有本實施例的巴倫器的結構的IPD與射頻收發器芯片的 配置關系的另一例的示意圖。

圖5繪示乃本實施例的巴倫器的反射損失與插入損失的仿真結果圖。

圖6繪示乃本實施例的巴倫器的兩個輸出信號的振幅差與相位差的仿真 結果圖。

主要組件符號說明：

100：巴倫器

102、104：傳輸線

110：非平衡端口

112、114：平衡端口

300：巴倫器

302：基板

312：第一端

314：第二端

316：第一連接線

318：第二連接線

320(1)、320(2)、320(3)：第一左線圈

322(1)、322(2)、322(3)：第一右線圈

324：第一橋接部

332：第三端

334：第四端

336：第三連接線

338：第四連接線

340(1)、340(2)、340(3)：第二左線圈

342(1)、342(2)、342(3)：第二右線圈

344：第二橋接部

352：第一布線層

354：第二布線層

402、408：整合被動組件