[發(fā)明專利]使用整合被動組件工藝制造的巴倫器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910132443.5 | 申請日： | 2009-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN101673864A | 公開（公告）日： | 2010-03-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳紀翰 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P5/10 | 分類號： | H01P5/10;H01P5/12 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陸 勍 |
| 地址： | 臺灣省高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 使用 整合 被動 組件 工藝 制造 巴倫器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種巴倫器(Balun?circuit)，且特別是有關(guān)于一種使用整合被動 組件(Integrated?Passive?Device，IPD)工藝制造的巴倫器。
背景技術(shù)
一般來說，當通訊裝置中的天線接收到無線信號之后，由天線輸出的單端口電 信號會輸出至一巴倫器。巴倫器將會把單端口電信號轉(zhuǎn)換成雙端口電信號，并輸出 至射頻(Radio?Frequency，RF)收發(fā)器(Transceiver)來進行處理。
目前的一種巴倫器以低溫共燒陶瓷(Low?temperature?co-fired?ceramic，LTCC)工 藝來達成。然而，這種LTCC工藝所制造的巴倫器必需先經(jīng)由表面黏著技術(shù) (Surface-Mount?Technology，SMT)與一基材電性連接后，才能與基材上的射頻收發(fā) 器芯片電性連接。如此，基材上必需同時保留配置LTCC工藝所制造的巴倫器的 區(qū)域與配置射頻收發(fā)器芯片的區(qū)域，而使得所需要的基材面積增大，而占用較大的 通訊裝置的空間。因此，如何降低所需基材的面積，以節(jié)省通訊裝置的內(nèi)部空間， 乃業(yè)界所致力的方向之一。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明有關(guān)于一種使用整合被動組件工藝制造的巴倫器，可以直接配置于射頻 收發(fā)器芯片上，故可降低所需要的基材面積，而得以節(jié)省通訊裝置的內(nèi)部空間。
根據(jù)本發(fā)明，提出一種使用整合被動組件(Integrated?Passive?Device，IPD)工藝 制造的巴倫器，包括一基板、一第一共平面螺旋結(jié)構(gòu)體、及一第二共平面螺旋結(jié)構(gòu) 體。第一共平面螺旋結(jié)構(gòu)體具有一第一端、一第二端、一第一連接線、一第二連接 線、多個第一左半線圈、多個第一右半線圈、及至少一第一交叉結(jié)構(gòu)。至少二個第 一左半線圈經(jīng)由一個第一交叉結(jié)構(gòu)與對應的二個第一右半線圈電性連接。第一端經(jīng) 由第一連接線與最外圈的第一左半線圈電性連接，第二端經(jīng)由第二連接線與最外圈 的第一右半線圈電性連接。第二共平面螺旋結(jié)構(gòu)體具有一第三端、一第四端、一第 三連接線、一第四連接線、多個第二左半線圈、多個第二右半線圈、及至少一第二 交叉結(jié)構(gòu)。至少二個第二左半線圈經(jīng)由一個第二交叉結(jié)構(gòu)與對應的二個第二右半線 圈電性連接。第三端經(jīng)由第三連接線與最內(nèi)圈的第二左半線圈電性連接，第四端經(jīng) 由第四連接線與最內(nèi)圈的第二右半線圈電性連接。此些第一左半線圈與此些第二左 半線圈交錯配置，此些第一右半線圈與此些第二右半線圈交錯配置。
為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作 詳細說明如下：
附圖說明
圖1繪示乃一種巴倫器的示意圖。
圖2繪示乃圖1的巴倫器的等效電路圖。
圖3A繪示乃依照本發(fā)明的一實施例的一種使用整合被動組件工藝制造的巴倫 器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3B乃圖3A中，沿著剖面線3B-3B’的巴倫器的剖面圖。
圖4A繪示乃具有本實施例的巴倫器的結(jié)構(gòu)的IPD與射頻收發(fā)器芯片的配置 關(guān)系的一例的示意圖。
圖4B繪示乃具有本實施例的巴倫器的結(jié)構(gòu)的IPD與射頻收發(fā)器芯片的配置 關(guān)系的另一例的示意圖。
圖5繪示乃本實施例的巴倫器的反射損失與插入損失的仿真結(jié)果圖。
圖6繪示乃本實施例的巴倫器的兩個輸出信號的振幅差與相位差的仿真結(jié)果 圖。
主要組件符號說明：
100：巴倫器
102、104、106、108：傳輸線
110：非平衡端口
112、114：平衡端口
300：巴倫器
302：基板
312：第一端
314：第二端
316：第一連接線
318：第二連接線
320(1)、320(2)、320(3)：左半線圈
322(1)、322(2)、322(3)：右半線圈
324(1)、324(2)：第一交叉結(jié)構(gòu)
332：第三端
334：第四端
336：第三連接線
338：第四連接線
340(1)、340(2)、340(3)：第二左半線圈
342(1)、342(2)、342(3)：第二右半線圈
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