[發明專利]光固化性樹脂組合物、其干膜和固化物以及使用這些的印刷電路板

有效

• 申請號: 200910132308.0
• 申請日: 2009-03-25
• 公開（公告）號: CN101544784A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 岡本大地;伊藤信人;有馬圣夫
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: C08L1/02
• 分類號: C08L1/02;G03F7/004;C08J5/18;H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及可通過稀堿水溶液顯影的光固化性樹脂組合 物、特別是通過紫外線曝光或激光曝光光固化的阻焊劑用組合 物、其干膜和固化物、以及使用這些形成的具有固化皮膜的印 刷電路板。

背景技術

隨著最近的半導體部件的急速進步，電子儀器有小型輕量 化、高性能化、多功能化的傾向。追隨著該傾向，在印刷電路 板中也越來越高密度化、部件的表面安裝化。在高密度印刷電 路板的制造中，通常采用光致抗蝕劑，開發了干膜型光致抗蝕 劑和液狀光致抗蝕劑。這些當中，處于對環境問題的考慮，作 為顯影液使用稀堿水溶液的堿顯影型的感光性組合物成為主 流，目前提出了幾個組成體系(參照專利文獻1～3等)。

堿顯影型的感光性組合物現在在實際的印刷電路板的制造 中大量作為阻焊劑使用。作為使用其的阻焊劑的形成方法，在 形成有電路的基板涂布阻焊劑層并干燥，接著將光掩模真空密 合以曝光的接觸曝光成為主流。

此時，干燥涂膜的指觸干燥性差時，存在光掩模密合于涂 膜，無法剝離光掩模這樣的不良情況，或者干燥涂膜從基板剝 離這樣的不良情況。作為改善干燥涂膜的指觸干燥性的方法， 已知將光固化性樹脂以外的其它樹脂、例如苯氧基樹脂添加到 感光性組合物中(例如，參照專利文獻4)。但是，將這樣的樹 脂添加到感光性組合物時，干燥涂膜的指觸干燥性可以得到改 善，但反而存在顯影性差、干燥后直至可曝光并顯影時間(干 燥管理寬度)短這樣的問題。

此外，在載體膜上形成干燥涂膜的干膜類型的阻焊劑的情 形中，由于隔著載體膜重疊光掩模進行曝光，因而沒有上述那 樣的密合于光掩模這樣的不良情況。但是，干膜類型的阻焊劑 在真空加熱層壓到形成有電路的具有凹凸的電路板上時，存在 指觸干燥性差的膜在真空減壓不充分的狀態下會與基板貼合、 層壓后在電路間殘留氣泡的不良情況。

專利文獻1：日本特開昭61-243869號公報(權利要求書)

專利文獻2：日本特開平11-288091號公報(權利要求書)

專利文獻3：日本特開平5-32746號公報(權利要求書)

專利文獻4：日本特開平6-138655號公報(權利要求書)

發明內容

發明要解決的問題

本發明是鑒于前述這樣的現有技術的問題而完成的，其主 要目的在于，提供一種干燥后的涂膜的指觸干燥性優異、即便 進行接觸曝光在曝光時也沒有光掩模貼附等問題的光固化性樹 脂組合物。進而本發明的目的在于，提供通過使用這樣的光固 化性樹脂組合物得到的上述這樣的諸特性優異的干膜和固化 物、以及由該干膜和固化物形成阻焊劑等的固化皮膜而成的印 刷電路板。

用于解決問題的方法

為了實現前述目的，根據本發明，提供一種光固化性樹脂 組合物，其特征在于，含有纖維素衍生物(A)。

在優選的方案中，上述纖維素衍生物(A)為溶劑可溶性， 此外，纖維素衍生物(A)的玻璃化轉變溫度Tg優選為100℃以 上。進而，光固化性樹脂組合物優選為堿顯影性。

前述光固化性樹脂組合物可以為液狀形態，還可以為干膜 的形態。光固化性的干膜是將前述光固化性樹脂組合物涂布到 載體膜上并干燥而得到。

此外，根據本發明，提供一種固化物，其將前述光固化性 樹脂組合物或干膜光固化而得到。

進而，根據本發明，還提供一種印刷電路板，其特征在于， 具有將前述光固化性樹脂組合物或干膜光固化后、熱固化得到 的固化皮膜。此外，提供一種印刷電路板，其特征在于，具有 包含纖維素衍生物(A)的固化皮膜。另外，本發明中，印刷 電路板是指使用絲網印刷法或光刻法等印刷技術在電絕緣性基 板的表面形成導體圖案的基板，具有剛性電路板和撓性電路板。

發明效果

本發明的光固化性樹脂組合物通過含有纖維素衍生物，具 有如下優點：干燥后的涂膜的指觸干燥性優異、即便進行接觸 曝光在曝光時也沒有光掩模貼附等問題，且與添加苯氧基樹脂 的情形不同，具有顯影性優異，干燥后直至可進行曝光、顯影 的時間(干燥管理幅度)長的優點。

因此，本發明的光固化性樹脂組合物可有利適用于印刷電 路板的阻焊劑等的固化皮膜的形成。