[發明專利]多層基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910132208.8
• 申請日: 2004-02-13
• 公開（公告）號: CN101562953A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 中尾知;樋口令史;伊藤彰二;岡本誠裕
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40;H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 梁曉廣;車 文

本申請為2005年8月15日提交的、申請號為200480004258.3的、 發明名稱為“多層基板及其制造方法”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及多層基板及其制造方法，特別涉及使用在封裝基板等 中的多層基板及其制造方法。

背景技術

隨著電子設備的輕薄小型化、半導體芯片或零件的小型化以及端 子的窄間距化，印刷電路板(配線基板)的安裝面積的縮小化和配線 的精細化也在發展。并且與此同時，信息相關設備中，對應信號頻率 的寬帶化，連接部件之間的配線也要求短距離化。所以，為了達成高 密度、高性能，印刷電路板的多層化成為了不可或缺的技術。

多層基板中，關鍵技術是形成現有的平面電路中沒有的電氣連接 層間的電路(層間導通部)。在構成多層基板各層的多層基板用基材 中，在絕緣層上設置貫通孔，沿著該貫通孔的內壁面鍍覆導體，由此 將多層配線用基材的一側面和另一側面電氣連接。

以IBM公司的SLC(表面層合電路板)為代表的積層多層基板中， 也使用了通過利用感光性樹脂的光刻法或激光加工等除去多層基板用 基材的絕緣層的一部分，并且通過鍍覆形成用于連接層間的層間導通 部的方法(例如，高木清著《積層多層印刷配線技術》日刊工業新聞 社出版)。

使用了鍍覆的配線的導通連接，雖然具有能夠以低電阻導通連接 微細電路的優點，但是由于制造工序復雜、工時多，因而成本高，成 為限制多層基板的用途的主要原因。

近年來，作為代替鍍覆的廉價的層間連接方法，使用以松下集團 的ALIVH(全層內導孔)基板、東芝集團的B2bit(嵌入凸塊互連技術) 作為代表的導電性樹脂的多層基板被實用化，并且多層基板的用途開 始迅速地擴大(例如，特開平6-302957號公報、特開平9-82835號公報、 高木清著《積層多層印刷配線技術》日刊工業新聞社出版)。

如圖1A至圖1H所示，根據ALIVH，將由預浸處理的絕緣板101作 為原材料，使用激光而設置貫通絕緣板101的一側面和另一側面的通路 孔102，通過印刷法在通路孔102中填充導電性膠103后形成層間導通部 103a。由于在所希望的位置上進行該作業，因而能夠形成具有層間導 通部103a的絕緣基材104。并且，絕緣基材104的一側面和另一側面上 各自壓接有銅箔105，通過蝕刻形成所希望的配線圖案(銅箔電路)106。 相對這樣得到的絕緣基材104的一側面和另一側面，分別壓接具有與絕 緣基材104相同結構的絕緣基材107和銅箔108。在壓接后的銅箔108上 反復進行形成配線圖案109的操作，通過這一積層方式形成多層基板 100。

ALIVH的施工方法以外，還可以使用如SLC那樣利用感光性樹脂 在絕緣層上進行希望次數的曝光、顯影來形成通路孔的方法，或者通 過化學蝕刻或干刻蝕來除去不必要的樹脂的方法。

利用導電性膠的多層基板的制造方法，雖然廉價，但存在導電性 膠的電阻比用于積層法的鍍層大、并且與銅箔電路的接觸電阻不穩定 等多個缺點，但是這些正在逐漸被克服。

在多芯片組塊等安裝裸片的基板上，隨著配線的高密度化，構成 多層基板的單層的厚度具有減少的傾向。根據該層厚的減少，絕緣性 薄膜單體中，容易產生多層基板的撓曲或折皺而很難確保尺寸穩定性。

鑒于該問題，如圖2A至圖2F所示，作為將導電性膠用于層間連接 的多層基板的制造方法，是將單面覆銅箔的薄膜201作為原材料的制造 方法。根據該制造方法，貼合多個多層配線基材207(但是，最下層的 基材208上沒有設置通路孔)并通過一次層壓粘固來形成多層基板200， 所述多層配線基材207中，將單面覆銅箔的薄膜201的銅箔202蝕刻而形 成所希望的配線圖案(銅箔電路)203，在單面覆銅箔的薄膜201的絕 緣薄膜層204上設置通路孔205，在通路孔205中填充導電性膠206而形 成層間導通部206a(例如，特開2002-353621號公報)。這個方法稱為 一次層壓壓力法。

根據一次層壓壓力法，由于將起絕緣層功能的樹脂薄膜和設在該 樹脂薄膜(絕緣層)一側面上而起導體層功能的銅箔所構成的鍍銅膜 基板(單面覆銅箔的薄膜)作為原材料，因而薄膜的剛性很高，能夠 維持很高的尺寸精度。