[發(fā)明專利]具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910132205.4
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN101877378A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚久琳;蘇英陽;楊雅蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 晶元光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L31/18;H01L31/00;H01L31/0216
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陶鳳波

1.一種具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，包含：

提供第一半導(dǎo)體疊層具有第一表面與第二表面，其中該第一半導(dǎo)體疊層至少包含第一有源層；

提供支持基板；

形成第一透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)于該第一半導(dǎo)體疊層的該第一表面之下，其中該第一透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的表面含有氫氧鍵或氫鍵；以及

提供第一連接步驟，該第一連接步驟包含以該第一透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)連接該第一半導(dǎo)體疊層與該支持基板。

2.如權(quán)利要求1所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中該第一透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)包含：

第一透明粘結(jié)層，形成于該第一半導(dǎo)體疊層與該支持基板之間；以及

第二透明粘結(jié)層，形成于該第一透明粘結(jié)層與該第一半導(dǎo)體疊層之間，

其中該第一透明粘結(jié)層及該第二透明粘結(jié)層二者至少其一的表面含有氫氧鍵或氫鍵。

3.如權(quán)利要求1所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，在提供該第一連接步驟之后，還包含：

提供第二半導(dǎo)體疊層，其中該第二半導(dǎo)體疊層至少包含第二有源層；

形成第二透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)于該第二半導(dǎo)體疊層之下，其中該第二透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的表面含有氫氧鍵或氫鍵；以及

提供第二連接步驟，該第二連接步驟包含以該第二透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)連接該第一半導(dǎo)體疊層與該第二半導(dǎo)體疊層。

4.如權(quán)利要求3所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中該第二透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)包含：

第三透明粘結(jié)層，形成于該第一半導(dǎo)體疊層與該第二半導(dǎo)體疊層之間；以及

第四透明粘結(jié)層，形成于該第三透明粘結(jié)層與該第二半導(dǎo)體疊層之間，

其中該第三透明粘結(jié)層及該第四透明粘結(jié)層二者至少其一的表面含有氫氧鍵或氫鍵。

5.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中形成該第一透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)、該第二透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)、該第一透明粘結(jié)層、該第二透明粘結(jié)層、該第三透明粘結(jié)層或該第四透明粘結(jié)層的方法包含選自電子束蒸鍍、濺鍍法、旋涂、物理氣相沉積法、化學(xué)氣相沉積法、氣相外延法、液相外延法、分子束外延法、有機金屬化學(xué)氣相沉積法、有機金屬氣相沉積法、等離子體增強化學(xué)氣相沉積與熱蒸鍍所構(gòu)成的群組的一種或多種的方法。

6.如權(quán)利要求4所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，在提供該第二連接步驟之前，還包含：

平坦化該第三透明粘結(jié)層或該第四透明粘結(jié)層的表面；以及

以活化劑處理該第三透明粘結(jié)層或該第四透明粘結(jié)層被平坦化的表面。

7.如權(quán)利要求2所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，在提供該第一連接步驟之前，還包含：

平坦化該第一透明粘結(jié)層或該第二透明粘結(jié)層的表面；以及

以活化劑處理該第一透明粘結(jié)層或該第二透明粘結(jié)層被平坦化的表面。

8.如權(quán)利要求6或7所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中平坦化該第一透明粘結(jié)層、該第二透明粘結(jié)層、該第三透明粘結(jié)層或該第四透明粘結(jié)層的表面的方法包含化學(xué)機械拋光法。

9.如權(quán)利要求6或7所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中以該活化劑處理該第一透明粘結(jié)層、該第二透明粘結(jié)層、該第三透明粘結(jié)層或該第四透明粘結(jié)層被平坦化的表面的方式包含選自浸泡、涂布與等離子體處理所構(gòu)成的群組的一種或多種的方法。

10.如權(quán)利要求6或7所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中以該活化劑處理該第一透明粘結(jié)層、該第二透明粘結(jié)層、該第三透明粘結(jié)層或該第四透明粘結(jié)層被平坦化的表面所需的時間不少于1分鐘。

11.如權(quán)利要求1、2、3或4所述的具有透明粘結(jié)結(jié)構(gòu)的光電元件的制造方法，其中該第一連接步驟或該第二連接步驟包含選自所需的環(huán)境溫度介于200℃～700℃、所需的環(huán)境壓力介于3kg/cm2～25kg/cm2與所需的時間不少于2小時所構(gòu)成的群組的一種或多種的操作條件。