[發明專利]壓力傳感器

無效

• 申請號: 200910132178.0
• 申請日: 2009-04-23
• 公開（公告）號: CN101571437A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 八幡直樹;西村和晃
• 申請（專利權）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: G01L9/08
• 分類號: G01L9/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術區域

本發明涉及一種檢測壓力的壓力傳感器。

背景技術

現有已知的壓力傳感器具有設置壓力傳感器元件的傳感器盒以及用來保護該壓力傳感器元件的連接器盒，將在一方的盒上設置的突起部嵌入到設置在另一方的盒上的孔部而使它們卡定，由此將傳感器盒和連接器盒結合起來。

以往的壓力傳感器是在傳感器盒上設置壓力傳感器元件之后，將在一方的盒上設置的突起部嵌入到設置在另一方的盒上的孔部而卡合，由此結合傳感器盒和連接盒的結構，因此特別在通過壓力傳感器檢測水壓的情況下，由于傳感器盒和連接器盒之間的空隙會有水侵入到壓力傳感器元件的配設區域，造成壓力傳感器元件的故障。

發明內容

本發明的目的在于提供防止水侵入到壓力傳感器元件的配設區域的壓力傳感器，用于解決所述技術問題。

本發明中涉及的壓力傳感器，其特征在于，具備同時成形體和封裝部件，同時成形體具有：壓力傳感器元件，其將通過壓力導入口導入檢測部的介質的壓力作為電壓信號檢測并輸出；集成電路，其對從壓力傳感器元件輸出的電壓信號進行運算處理而生成檢測信號；引線架，其安裝壓力傳感器元件和集成電路；連接器端子，其連接壓力傳感器以及集成電路與外部電路；成形樹脂部，其保持所述引線架，封裝部件具備封裝主體和蓋構件，封裝主體配設同時成形體并且具備突起部，該突起部從該同時成形體的配設區域的外周部表面突出并包圍配設區域外周部，蓋構件通過與突起部的至少前端部接觸，防止水侵入配設區域內。

根據本發明涉及的壓力傳感器，可以防止水侵入到壓力傳感器元件的配設區域。

附圖說明

圖1是對作為本發明實施方式的壓力傳感器的俯視圖以及側視圖。

圖2是對圖1所示的壓力傳感器的分解圖。

圖3是為說明圖1所示的同時成形體的制造方法的示意圖。

1：同時成形體

2：封裝部件

2a：封裝主體

2b：蓋構件

2c：突起部

2d，3a：壓力導入口

2e：連接器殼2e

3：成形樹脂部

4：壓力傳感器元件

5：放大及調整集成電路

6：調整集成電路

7a～7h，9：引線架

8：纜絲

具體實施方式

以下，參照附圖，詳細說明作為本發明實施方式的壓力傳感器結構。

作為本發明實施方式的壓力傳感器，如圖1(a)所示，作為主要結構部件具有：安裝有壓力傳感器的同時成形體1和搭載有同時成形體1的封裝部件2。同時成形體1如圖1(a)、(b)所示，具有：成形樹脂部3；在成形樹脂部3的表面上安裝的引線架7a-7h；通過纜絲8安裝在引線架7a表面上的壓力傳感器元件4；放大及調整集成電路5以及調整集成電路6。

引線架7a～7c的一端向外突出，作為將壓力傳感器元件4、放大及調整集成電路5以及調整集成電路6和外部電路電連接的連接器端子起作用。壓力傳感器元件4將通過在封裝部件2以及成形樹脂部3上形成的壓力導入口2d，3a(參照圖1(b))而導入檢測部的介質的壓力作為電壓信號檢測并輸出。放大及調整集成電路5放大從壓力傳感器元件4輸出的電壓信號并且調整電壓信號的溫度特性。調整集成電路6將通過引線架7b供給的電源電壓(例如12V)變換為規定電壓值(例如5V)。

如圖2所示，封裝部件2由封裝主體2a與蓋構件2b構成。在封裝主體2a上通過熱連接或者焊接等配設同時成形體1，在同時成形體的配設區域的外周部表面上以圍繞配設區域外周部的方式形成有從表面突出的突起部2c。另外與在成形樹脂部3形成的壓力導入口3a相對應的封裝主體2a的位置上形成有壓力導入口2d，并且設置有用于保護作為連接器端子的引線架7a～7c的連接器殼2e。蓋構件2b覆蓋同時成形體1的配設區域，并且通過與突起部2c的至少前端部接觸，可以防止水侵入到同時成形體1的配設區域。這里沒有圖示，但優選通過在壓力導入口2d與壓力導入口3a間設置O型密封環，可靠地將從壓力導入口2d導入的壓力導向壓力導入口3a，提高壓力傳感器的可靠性。