[發明專利]半導體發光裝置有效
| 申請號： | 200910132049.1 | 申請日： | 2009-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN101562178A | 公開（公告）日： | 2009-10-21 |
| 發明（設計）人： | 辻正孝;濱田直仁 | 申請（專利權）人： | 斯坦雷電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L23/528;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人： | 黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 發光 裝置 | ||
1.一種半導體發光裝置，其特征在于，該半導體發光裝置具有：
基板，其在上表面上搭載有第一半導體發光元件和第二半導體發光 元件，并將與所述上表面相鄰的側面中的一個側面作為安裝面；
第一布線圖案和第二布線圖案，其分別與所述第一半導體發光元件 和所述第二半導體發光元件電連接；以及
密封樹脂部，其在所述基板上覆蓋所述第一布線圖案和所述第二布 線圖案的一部分、以及所述第一半導體發光元件和所述第二半導體發光 元件，
所述第一半導體發光元件與所述第二半導體發光元件相比，靜電耐 壓更高，
所述第一布線圖案和所述第二布線圖案形成為在電氣上獨立，
在所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述密封樹脂部露出 的部分中，所述第一布線圖案與所述第二布線圖案相比，配置在離所述 安裝面更遠的位置處。
2.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，該半導體 發光裝置還具有：
絕緣膜，其在所述基板上覆蓋所述布線圖案的一部分，
在所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述絕緣膜露出的部 分中，所述第一布線圖案與所述第二布線圖案相比，配置在離開所述安 裝面的方向上更遠的位置處。
3.一種半導體發光裝置，其特征在于，該半導體發光裝置具有：
基板，其在上表面上搭載有第一半導體發光元件和第二半導體發光 元件，并將與所述上表面相鄰的側面中的一個側面作為安裝面；
第一布線圖案和第二布線圖案，其分別與所述第一半導體發光元件 和所述第二半導體發光元件電連接，并且分別由正電極圖案和負電極圖 案構成；以及
密封樹脂部，其在所述基板上覆蓋所述第一布線圖案和所述第二布 線圖案的一部分、以及所述第一半導體發光元件和所述第二半導體發光 元件，
所述第一半導體發光元件與所述第二半導體發光元件相比，靜電耐 壓更高，
所述第一布線圖案和所述第二布線圖案形成為，正電極圖案和負電 極圖案中的任意一個在電氣上連通，另一個電極圖案在電氣上獨立，
在所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述密封樹脂部露出 的部分中，所述第一布線圖案的在電氣上與所述第二布線圖案獨立形成 的電極圖案和所述第二布線圖案相比，配置在離所述安裝面更遠的位置 處。
4.根據權利要求3所述的半導體發光裝置，其特征在于，該半導體 發光裝置還具有：
絕緣膜，其在所述基板上覆蓋所述布線圖案的一部分，
在所述第一布線圖案和所述第二布線圖案的從所述絕緣膜露出的部 分中，所述第一布線圖案的在電氣上與所述第二布線圖案獨立形成的電 極圖案和所述第二布線圖案相比，配置在離開所述安裝面的方向上更遠 的位置處。
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