[發明專利]微型閃存儲存裝置

有效

• 申請號: 200910131885.8
• 申請日: 2009-04-08
• 公開（公告）號: CN101859589A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 林佑鋒;鐘弘毅;林諭棟;陳耘頡
• 申請（專利權）人: 群聯電子股份有限公司
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10;G06F3/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及一種存儲裝置，特別涉及一種微型閃存儲存裝置。

背景技術

數字相機、手機相機與MP3在這幾年來的成長十分迅速，使得消費者對數字內容的儲存需求也急速增加。由于閃存(Flash?Memory)具有數據非揮發性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合使用者隨身攜帶，作為數字檔案傳遞與交換的儲存媒體。隨身碟就是一種以NAND閃存作為儲存媒體的儲存裝置。

當前市面上的3C產品皆朝著輕薄短小的外型設計趨勢發展，尤其是具有通用串行總線(Universal?Serial?Bus，USB)接口的可攜式個人裝置更為明顯，以USB接口為傳輸接口的閃存儲存裝置就衍生出薄型化設計的需求。例如，微型USB隨身碟(Mini?USB?Flash?Drive)就是以電路板金手指的方式取代傳統USB連接器結合機構鐵殼而顯露于外部，用以降低整體產品的高度，以達到薄型化的目的。

一般來說，USB接口包括電源導線(VCC?lead)、正信號導線(D+lead)、負信號導線(D-lead)與接地導線(GND?lead)。特別是，當經過USB接口將USB隨身碟連接至主機時，電源導線與接地導線的接腳同時電性連接主機上所配置的連接端口，以避免在將USB隨身碟插入至主機的連接端口時所產生的瞬間高壓燒毀USB隨身碟的電路組件。所以，傳統USB隨身碟的USB金手指外圍所配置的鐵殼連接至接地導線，以使得將USB隨身碟插入主機時，接地導線優先電性連接至主機的連接端口，以避免上述瞬間高壓所導致的燒毀問題。

然而，由于上述微型USB隨身碟并無配置鐵殼，因此微型USB隨身碟可能因使用者的不正確插拔，而使得微型USB隨身碟在與主機連接瞬間時，接地導線未與主機連接而導致瞬間高壓燒毀微型USB隨身碟。

發明內容

本發明提供一種微型閃存儲存裝置，其在插拔于主機系統時，接地導線先與主機系統電性連接而將所產生的瞬間高壓導出，以防止其內部的電路組件燒毀。

本發明提出一種微型閃存儲存裝置，其包括一基板、一控制與儲存電路組件、一電源導線、至少一信號線、一第一接地導線與至少一第二接地導線。基板具有一前表面、一后表面與四個側表面，而控制與儲存電路組件配置在基板上。電源導線、信號線與接地導線彼此間隔地配置在基板的前表面上，且電源導線、信號線與第一接地導線分別電連接至控制與儲存電路組件。第二接地導線配置在基板的前表面上且位于信號線及基板的一邊緣間，并且第二接地導線的另一端向上述邊緣或電源導線的外部接腳延伸，其中第二接地導線與電源導線及信號線電性絕緣。

在本發明的一實施例中，上述的電源導線與第一接地導線等長。

在本發明的一實施例中，上述的電源導線、信號線與第一接地導線分別具有一內部接腳與一外部接腳，該些內部接腳連接至上述的控制與儲存電路組件。

在本發明的一實施例中，上述的第二接地導線與上述邊緣之間的距離小于電源導線與上述邊緣之間的距離

在本發明的一實施例中，上述的第二接地導線的延伸方向與接地導線的延伸方向垂直。

在本發明的一實施例中，上述的第二接地導線的延伸方向與第一接地導線的延伸方向平行。

在本發明的一實施例中，上述的電源導線與上述邊緣之間的距離和第一接地導線與上述邊緣之間的距離小于正信號導線與上述邊緣之間的距離和負信號導線與上述邊緣之間的距離。

在本發明的一實施例中，上述的微型閃存儲存裝置更包括一保護層，覆蓋基板的前表面并暴露出電源導線、正信號導線、負信號導線、第一接地導線的外部接腳與第二接地導線。

在本發明的一實施例中，上述的保護層的材質為一防焊漆。

在本發明的一實施例中，上述的微型閃存儲存裝置更包括一封裝層，覆蓋基板的后表面與四個側表面。

在本發明的一實施例中，上述的封裝層的材質為一環氧樹脂。

在本發明的一實施例中，上述的信號線包括一正信號導線與一負信號導線。

本發明提出一種微型閃存儲存裝置，其包括一基板、一控制與儲存電路組件、一電源導線、一正信號導線、一負信號導線、一接地導線與一凸塊。基板具有一前表面、一后表面與四個側表面，而控制與儲存電路組件配置在基板上。電源導線、正信號導線、負信號導線與接地導線平行地配置在基板的前表面上，其中電源導線、正信號導線、負信號導線與接地導線分別具有一內部接腳與一外部接腳，這些內部接腳連接至控制與儲存電路組件，并且這些外部接腳位于基板的一邊緣。凸塊配置在基板的前表面上，并且鄰近電源導線的外部接腳與上述邊緣。