[發明專利]背光模塊

無效

• 申請號: 200910131309.3
• 申請日: 2009-04-14
• 公開（公告）號: CN101865402A
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 陳森元;潘聞喆
• 申請（專利權）人: 蘇州璨宇光學有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V8/00;F21V14/02;F21Y101/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種照明模塊(illumination?module)，且特別是涉及一種背光模塊(backlight?module)。

背景技術

請參考圖1，其繪示現有的一種背光模塊的剖面示意圖。現有的背光模塊100包括一基底(base)110、一導光板(light?guide?plate)120與一發光裝置(light?emitting?device)130。基底110具有一底部(bottom?portion)112與一連接至底部112的側壁114。導光板120配置于底部112上，且具有一面向側壁114的入光面(light?incident?surface)122。

發光裝置130配置于側壁114上，且包括多個發光二極管元件(light?emitting?diode?element，LED?element)132、一電路板(circuit?board)134與一導熱層(heat-conducting?layer)136。導熱層136配置于電路板134與側壁114之間。導熱層136是通過一粘著層140而貼附于側壁114上。這些發光二極管元件132配置于電路板134上且電連接至電路板134。這些發光二極管元件132適于發出一穿過導光板120的入光面122的光線。

當某些發光二極管元件132產生損壞時，維修人員必須將發光裝置130由側壁114上撕離以進行維修。然而，由于發光裝置130是貼附于側壁114上，所以發光裝置130由側壁114上撕離后，粘著層140容易殘留于側壁114上，且電路板134與側壁114容易損壞變形，進而使得電路板134無法再次使用。

發明內容

本發明的目的在于提供一種背光模塊，其發光裝置可非破壞地拆離基底。

本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特征中得到進一步的了解。

為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本發明一實施例提出一種背光模塊，包括一基底、一導光板、一轉動件與一發光裝置。基底具有一底部與一連接至底部的側壁。導光板配置于底部上且具有一入光面，并且入光面面向側壁。轉動件(rotatable?element)樞設于側壁且適于以一軸線(axis)為軸由一第一位置轉動至一第二位置。發光裝置具有一第一端與一第二端，第一端配置于轉動件。

當轉動件位于第一位置時，發光裝置位于入光面與側壁之間且位于底部上，第二端鄰近底部與側壁，并且發光裝置適于發出一入射至入光面的光線。當轉動件位于第二位置時，第二端遠離底部與側壁。

當轉動件位于第二位置時，發光裝置的第二端遠離基底，且發光裝置適于非破壞地拆離轉動件。因此，與現有技術相較，本發明的實施例的背光模塊的發光裝置的拆卸方式較為簡單，且發光裝置不會在拆離過程中產生損壞。

為讓本發明的實施例的上述和其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1繪示現有的一種背光模塊的剖面示意圖；

圖2繪示本發明一實施例的一種背光模塊的俯視示意圖；

圖3繪示圖2的背光模塊的部分構件的立體分解示意圖；

圖4繪示圖2的發光裝置的立體示意圖；

圖5繪示本實施例的背光模塊的轉動件位于第二位置的立體示意圖；

圖6繪示圖5的發光裝置非破壞地拆離轉動件的立體示意圖。

主要元件符號說明

100、200：背光模塊

110、210：基底

112、212：底部

114、214：側壁

120、220：導光板

122、222：入光面

130、230：發光裝置

132：發光二極管元件

134、232b：電路板

136、232c：導熱層

140：粘著層

232：基板

232a：散熱板

234：點光源

240：轉動件

242：凹槽

250：樞接件

252：穿設部

252a：卡槽

254：擋止部

256：卡扣部

260：限位件

A：軸線

E1、E2：端

P1、P2：位置

具體實施方式