[發明專利]電磁噪聲抑制裝置及其相關電子裝置

無效

• 申請號: 200910131191.4
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN101861088A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 段龍輝;張秋賢;李虹奎;翁啟芳;李楨育
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;H05K1/11;H01R13/648
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種電磁噪聲抑制裝置，包括：

多個信號導引單元，耦接至一電子組件的一金屬殼體，以接收經由所述金屬殼體傳送過來的多個信號，其中所述電子組件設置于一電路板上；

多個接地單元，耦接至所述電路板上的多個接地基墊，用來將所述多個信號傳送至所述多個接地基墊；以及

一包覆本體，耦接于所述多個信號導引單元及所述多個接地單元，用來提供所述多個信號傳送于所述多個信號導引單元以及所述多個接地單元之間，以實現一回流路徑。

2.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述包覆本體沿所述電路板或所述電子組件的外圍包覆形成。

3.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述電子組件通過多個搭接點耦接至所述電路板上的最上層的一接地層。

4.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述多個接地基墊分布于所述電路板的最上層與最下層。

5.如權利要求4所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述多個接地基墊以相同數量分布于所述電路板的最上層與最下層。

6.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述多個接地單元以一對稱形式形成。

7.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述電路板為一多層印刷電路板。

8.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述電子組件為一高速信號連接器。

9.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述包覆本體、所述多個信號導引單元及所述多個接地單元是一體成型的結構體。

10.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中所述包覆本體、所述多個信號導引單元及所述多個接地單元由一導電材質所構成。

11.如權利要求1所述的電磁噪聲抑制裝置，其中還包括一固定單元，用以將所述電磁噪聲抑制裝置固定至所述電路板或所述電子組件上。

12.一種電子裝置，包括：

一電路板，用以設置一電子組件；以及

一電磁噪聲抑制裝置，其中所述電磁噪聲抑制裝置包括：

多個信號導引單元，耦接至所述電子組件的一金屬殼體，以接收經由所述金屬殼體傳送過來的多個信號；

多個接地單元，耦接至所述電路板上的多個接地基墊，用來將所述多個信號傳送至所述多個接地基墊；以及

一包覆本體，耦接于所述多個信號導引單元及所述多個接地單元，用來提供所述多個信號傳送于所述多個信號導引單元以及所述多個接地單元之間，以實現一回流路徑。

13.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述電路板為一多層印刷電路板。

14.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述電子組件為一高速信號連接器。

15.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述包覆本體沿所述電路板或所述電子組件的外圍包覆形成。

16.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述電子組件通過多個搭接點耦接至所述電路板上的最上層的一接地層。

17.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述多個接地基墊分布于所述電路板的最上層與最下層。

18.如權利要求17所述的電子裝置，其中所述多個接地基墊以相同數量分布于所述電路板的最上層與最下層。

19.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述多個接地單元以一對稱形式形成。

20.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述包覆本體、所述多個信號導引單元及所述多個接地單元是一體成型的結構體。

21.如權利要求12所述的電子裝置，其中所述包覆本體、所述多個信號導引單元及所述多個接地單元由一導電材質所構成。

22.如權利要求12所述的電子裝置，其中還包括一固定單元，用以將所述電磁噪聲抑制裝置固定至所述電路板或所述電子組件上。