[發明專利]用于電子裝置的防水方法及防水電子裝置

無效

• 申請號: 200910131004.2
• 申請日: 2009-04-17
• 公開（公告）號: CN101583247A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 薛恒正
• 申請（專利權）人: 誠加興業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K5/06
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

1.一種用于一電子裝置的防水方法，該電子裝置包含一電路板，該電路板包含一板體、多個導電元件及一按鍵裝置，且該多個導電元件及該按鍵裝置設置于該板體上，該防水方法包含以下步驟：

(a)施加一第一非固態膠，以直接包覆該按鍵裝置；

(b)固化該第一非固態膠，以形成一第一防水層；

(c)施加一第二非固態膠，以至少直接包覆該多個導電元件；以及

(d)固化該第二非固態膠，以形成一第二防水層；

其中，該第一非固態膠具有相對該第二非固態膠較高的撓性。

2.如權利要求1所述的防水方法，其中步驟(a)涂刷該第一非固態膠于該按鍵裝置上、或澆灌該第一非固態膠于該按鍵裝置上。

3.如權利要求1所述的防水方法，其中該多個導電元件包含至少一連接端口，該至少一連接端口具有多個連接端子，并適以相應配合至少一連接器，在步驟(c)前該防水方法還包含下述步驟：

(e)連接該至少一連接器及該至少一連接端口，以避免該第二非固態膠包覆該多個連接端子。

4.如權利要求3所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含下述步驟：

(f)分離該至少一連接器與該至少一連接端口，以顯露該多個連接端子。

5.如權利要求1所述的防水方法，其中在步驟(c)前該防水方法還包含下述步驟：

(c1)置放該電路板至一模殼中。

6.如權利要求5所述的防水方法，其中步驟(c)澆灌該第二非固態膠于該模殼中，以至少直接包覆該多個導電元件。

7.如權利要求6所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含下述步驟：

(g)自該模殼移除該電路板。

8.如權利要求1所述的防水方法，其中在步驟(c)中，還施加該第二非固態膠包覆于該第一防水層的至少一部分。

9.如權利要求1所述的防水方法，其中步驟(b)及步驟(d)通過常溫靜置或高溫烘烤固化該第一非固態膠及該第二非固態膠。

10.如權利要求1所述的防水方法，其中在步驟(d)前該防水方法還包含下列步驟：

(d1)形成真空，以去除該第二非固態膠內的空氣。

11.如權利要求1所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含下述步驟：

(h)組裝該電路板至一殼體中。

12.如權利要求1所述的防水方法，其中在步驟(d)后該防水方法還包含下述步驟：

(i)測試該電子裝置的防水性。

13.如權利要求1所述的防水方法，其中該第一非固態膠的材料包含硅膠、熱塑性塑膠或聚氨基甲酸脂。

14.如權利要求1所述的防水方法，其中該第二非固態膠具有相對該第一非固態膠較低的粘滯性。

15.如權利要求14所述的防水方法，其中該第二非固態膠的材料包含環氧樹脂。

16.如權利要求5所述的防水方法，其中該模殼的材料選自聚丙烯、聚碳酸酯、聚胺甲酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物及耐綸所組成的群組。

17.一種防水電子裝置，包含：

殼體，其內界定出一容置空間；

電路板，容置于該容置空間中，其中該電路板包含：

板體；

多個導電元件，設置于該板體上；及

按鍵裝置，設置于該板體上；

第一防水層，由一第一非固態膠固化形成，其直接覆蓋于該按鍵裝置上；以及

第二防水層，由一第二非固態膠固化形成，該第一非固態膠具有相對該第二非固態膠較高的撓性，該第二防水層至少直接包覆該多個導電元件。

18.如權利要求17所述的防水電子裝置，其中該多個導電元件包含至少一連接端口，該至少一連接端口具有多個連接端子，且該第二防水層直接包覆于該至少一連接端口的至少一部分，并顯露該多個連接端子。

19.如權利要求17所述的防水電子裝置，其中該第二防水層還包覆于該第一防水層的至少一部分。

20.如權利要求17所述的防水電子裝置，其中該第二非固態膠具有相對該第一非固態膠較低的粘滯性。