[發(fā)明專(zhuān)利]適配卡插座及其電路板模塊

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910130466.2
• 申請(qǐng)日: 2009-04-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101866195A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 尤彥博
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/16
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/16
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種電路板模塊，特別關(guān)于一種具有適配卡插座的電路板模塊。

背景技術(shù)

由于集成電路技術(shù)的進(jìn)展，電路板上的電子元件及走線越來(lái)越多，集積度(Integration)也越來(lái)越高，因此，如何合理的使用或管理電路板上的空間是電路板設(shè)計(jì)的一大課題。

以電腦主板來(lái)說(shuō)，其上具有中央處理器(CPU)、北橋芯片、南橋芯片、主動(dòng)電子元件、被動(dòng)電子元件、輸出/輸入端口(I/O?Port)、走線以及多個(gè)適配卡插座。其中，適配卡插座例如為記憶卡插座及擴(kuò)充適配卡插座，使用者可將記憶卡插設(shè)于記憶卡插座或?qū)⑵渌m配卡插設(shè)于擴(kuò)充適配卡插座，而增加主板的功能。適配卡插座可通過(guò)主板上的走線來(lái)與北橋芯片或南橋芯片電性連接，進(jìn)而與中央處理器(CPU)電性連接。

然而，在主板的設(shè)計(jì)上會(huì)有以下的缺點(diǎn)。第一、目前市面上有多種的適配卡規(guī)格，例如AGP接口、PCI接口及PCI-E等，而PCI-E又有多種速率的規(guī)格，而設(shè)計(jì)者并無(wú)法得知使用者到底需要什么，進(jìn)而增加設(shè)計(jì)者在選擇適配卡插座規(guī)格的難度。第二、一些適配卡由于其芯片(或其它電子元件)的高度的限制，以致需要足夠的空間來(lái)進(jìn)行插設(shè)，以避免在插設(shè)后影響適配卡插座周邊的電子元件的操作情況，例如造成其它連接端口無(wú)法使用。第三、由于像中央處理器(CPU)、北橋芯片、南橋芯片、主動(dòng)電子元件、被動(dòng)電子元件、輸出/輸入端口及適配卡插座都需要通過(guò)走線來(lái)電性連接，由于走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，會(huì)犧牲適配卡插座的位置考慮而無(wú)法兼具其使用性。第四、使用者無(wú)法自行決定所要的適配卡規(guī)格及適配卡插座，只能按照主板上有的適配卡插座來(lái)配置，甚至若需要額外的適配卡規(guī)格，則需另行購(gòu)買(mǎi)轉(zhuǎn)接卡。

承上，已知具有適配卡插座的電路板無(wú)法提供選擇性及自由的擴(kuò)充性，且設(shè)計(jì)者亦無(wú)法設(shè)計(jì)出滿足使用者需求的電路板，上述原因皆降低電路板的使用性及競(jìng)爭(zhēng)力；特別對(duì)DIY的使用者而言，更無(wú)法滿足其需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的電路板模塊包括一基板、一適配卡插座、一數(shù)據(jù)處理單元以及一連接組件。適配卡插座可拆卸地設(shè)置于基板，并具有一第一插槽，第一插槽以供一適配卡插設(shè)。連接組件電性連接于數(shù)據(jù)處理單元及適配卡插座。

另外，依據(jù)本發(fā)明的一種適配卡插座與一基板相互配合應(yīng)用。適配卡插座包括一座體以及一第一插槽。第一插槽與座體連接以供一適配卡插設(shè)。其中，適配卡插座可拆卸地設(shè)置于基板。

承上所述，本發(fā)明的適配卡插座可拆卸地設(shè)置于基板上，以致適配卡插座的設(shè)置位置能夠具有彈性，例如可設(shè)置在基板任一位置，或是適配卡插座、連接組件及數(shù)據(jù)處理單元可設(shè)置于不同基板。藉此可讓使用者自行決定適配卡插座的種類(lèi)及設(shè)置位置，進(jìn)而增加使用性及擴(kuò)充性。例如使用者可將大尺寸適配卡所插設(shè)的適配卡插座設(shè)置于周邊較無(wú)連接端口的位置，以利于周邊連接端口的使用。

此外，由于適配卡插座的設(shè)置位置具有彈性，故適配卡插座不需通過(guò)基板的走線來(lái)與連接組件電性連接，而可通過(guò)例如排線或無(wú)線傳輸技術(shù)與連接組件電性連接。藉此本發(fā)明能夠降低電路板走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度及數(shù)量。

附圖說(shuō)明

圖1A為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種電路板模塊的分解示意圖；

圖1B為圖1A的電路板模塊的組裝示意圖；

圖2A至圖2D為本發(fā)明較佳實(shí)施例的適配卡插座與基板的不同連接方式的示意圖；

圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一種電路板模塊的示意圖；以及

圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一種電路板模塊的示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將參照相關(guān)圖式，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板模塊及適配卡插座，其中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。

圖1A及圖1B分別為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板模塊1的分解示意圖及組裝示意圖。電路板模塊1包括一基板11、一連接組件12、一適配卡插座13以及一數(shù)據(jù)處理單元16。本實(shí)施例不限制基板11的材質(zhì)，其材質(zhì)可例如包括樹(shù)脂、或玻璃、或金屬、或陶瓷、或其組合；此外，基板11上可有走線或無(wú)走線，視需要而定。連接組件12于此以設(shè)置于基板11上的連接器為例，其電性連接于適配卡插座13及數(shù)據(jù)處理單元16。當(dāng)然，連接組件12亦可為其它形式的電子連接傳輸元件，且可設(shè)置于另一基板上。

適配卡插座13可拆卸地設(shè)置于基板11，并可通過(guò)一排線14與連接組件12電性連接。排線14亦可為一軟性電路板(FPC)。由于適配卡插座13不需通過(guò)基板11上的走線來(lái)與連接組件12電性連接，而能降低電路板走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度及數(shù)量，并且適配卡插座13具有可拆卸的特性，以致使用者可自行決定適配卡插座的種類(lèi)、設(shè)置位置及數(shù)量。