[發明專利]印刷電路板和制造印刷電路板的方法

有效

• 申請號: 200910130280.7
• 申請日: 2009-03-30
• 公開（公告）號: CN101547551A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: D·巴岡
• 申請（專利權）人: 歐陸汽車有限責任公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹 若

1.印刷電路板(1)，包括：

-第一主側面(2)和與第一主側面(2)對置的第二主側面(3)；

-第一剛性區域和第二剛性區域(4、5)，第一和第二剛性區域(4、 5)通過柔性區域(6)彼此耦合，并且該柔性區域(6)垂直于第一和 第二主側面(2、3)地設計得比第一和第二剛性區域(4、5)要薄，

其特征在于，柔性區域(6)包括至少一個金屬化層(12、13、14、 15、16、17)和至少一個與所述至少一個金屬化層(12、13、14、15、 16、17)連接的，且由絕緣材料構成的支承層(7、8、9、10、11)， 支承層(7、8、9、10、11)包括多個溝槽(18)，這些溝槽至多分別 延伸到所述至少一個金屬化層(12、13、14、15、16、17)之一。

2.按照權利要求1所述的印刷電路板(1)，其特征在于，這些溝 槽(18)至少絕大部分是彼此隔開的。

3.按照權利要求1或2所述的印刷電路板(1)，其特征在于，溝 槽(18)的深度在30μm和150μm之間。

4.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征在 于，溝槽(18)的寬度在100μm和300μm之間。

5.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征在 于，溝槽(18)基本彼此平行延伸，并且兩個溝槽(18)之間的間距 大于或者等于溝槽(18)的寬度。

6.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征在 于，這些溝槽(18)基本平行于第一剛性區域(4、5)的第一側邊緣 和/或第二剛性區域(4、5)的第二側邊緣延伸，第一和第二剛性區域 (4、5)的第一和第二側邊緣分別和柔性區域(6)相鄰。

7.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征在 于，支承層(7、8、9、10、11)是由印刷電路板材料制成的核心層或 者是由所述或一種印刷電路板材料制成的預浸漬處理的纖維層。

8.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征在 于，所述至少一個金屬化層(12、13、14、15、16、17)包括印制導 線，這些印制導線從第一剛性區域(4、5)在第二剛性區域(4、5) 的方向上延伸，溝槽(18)垂直于印制導線延伸。

9.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征在 于，柔性區域(6)通過機械去除方法產生，溝槽(18)通過激光去除 產生。

10.按照權利要求1或2所述的印刷電路板(1)，其特征在于， 溝槽(18)的深度在50μm和100μm之間。

11.按照前述權利要求中任一項所述的印刷電路板(1)，其特征 在于，支承層(7、8、9、10、11)是由FR4制成的核心層或者是由 FR4制成的預浸漬處理的纖維層。

12.用于制造印刷電路板(1)的方法，這種印刷電路電路板包括 第一主側面(2)和與第一主側面(2)對置的第二主側面(3)和第一 剛性區域和第二剛性區域(4、5)，第一和第二剛性區域(4、5)通 過柔性區域(6)彼此耦合，并且該柔性區域(6)垂直于第一和第二 主側面(2、3)地設計得比剛性區域(4、5)要薄，柔性區域(6)包 括至少一個金屬化層(12、13、14、15、16、17)和至少一個與所述 至少一個金屬化層(12、13、14、15、16、17)連接的，且由絕緣材 料構成的支承層(7、8、9、10、11)，并且通過下述步驟制成：

-從第一主側面(2)機械去除印刷電路板(1)，從而所述至少一 個支承層(7、8、9、10、11)部分地減小了它的厚度，

-通過激光器從第一主側面(2)起至少部分地去除支承層(7、8、 9、10、11)的余下的層厚，直到金屬化層(12、13、14、15、16、 17)。