[發(fā)明專利]印刷電路板和電子裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910129627.6
• 申請(qǐng)日: 2009-03-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101541143A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮川重德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社東芝
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K3/34;H01L23/492;H01L23/48
• 代理公司: 上海市華誠(chéng)律師事務(wù)所
• 代理人: 丁利華

1.一種印刷電路板，其特征在于，包含：

配備在組件安裝面上的多個(gè)電極片，所述組件安裝面上將安裝半導(dǎo)體組件；

配備在所述組件安裝面上以對(duì)應(yīng)于所述電極片的多個(gè)孔端子；以及

連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的多個(gè)布線圖案層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述組件安裝面的彈性形變的方向被布線。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述多個(gè)布線圖案層跨越在半導(dǎo)體芯片的安裝位置周?chē)由斓膹较虮徊季€，所述半導(dǎo)體芯片包括在所述組件安裝面上的半導(dǎo)體組件中。

3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：

絕緣薄膜被形成在所述組件安裝面上除所述多個(gè)電極片的區(qū)域和所述多個(gè)電極片周?chē)膮^(qū)域之外，并且

所述多個(gè)布線圖案層的每個(gè)都具有所述絕緣薄膜的邊界和從所述絕緣薄膜暴露的暴露部分，所述暴露部分等于或大于所述電極片的直徑的一半。

4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述多個(gè)布線圖案層的每個(gè)的暴露部分從對(duì)應(yīng)的電極片向所述邊界逐漸地變窄。

5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：

所述半導(dǎo)體組件是半導(dǎo)體封裝，其在所述封裝的下側(cè)上具有對(duì)應(yīng)于所述電極片的多個(gè)外部接合電極，并且在所述封裝的表面上安裝所述半導(dǎo)體芯片，并且

所述半導(dǎo)體封裝被安裝在所述組件安裝面上。

6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于：

所述印刷電路板包含多個(gè)所述組件安裝面，每個(gè)都包括所述多個(gè)電極片，所述多個(gè)孔端子，以及所述多個(gè)布線圖案層，并且

所述半導(dǎo)體封裝被安裝在所述多個(gè)組件安裝面的每一個(gè)上。

7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝包含：

基底，在該基底的下側(cè)上，具有對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的多個(gè)外部接合電極；以及

安裝在所述基底上的多個(gè)半導(dǎo)體芯片。

8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，所述基底包含：

布線接合(wire-bonded)到所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的多個(gè)電極片；

對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的多個(gè)孔端子；以及

連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的多個(gè)布線圖案層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片的安裝面的彈性形變的方向被布線。

9.一種電子裝置，其特征在于，包含：

其上安裝半導(dǎo)體封裝的電路板；以及

包含所述電路板的機(jī)體，

所述電路板包含：

配備在所述半導(dǎo)體封裝的安裝面上的多個(gè)電極片；

配備在所述安裝面上以對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的多個(gè)孔端子；以及

連接所述多個(gè)電極片和對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)電極片的所述多個(gè)孔端子的多個(gè)布線圖案層，所述多個(gè)布線圖案層跨越所述安裝面的彈性形變的方向被布線。