[發明專利]多層配線基板以及制造多層配線基板的方法

有效

• 申請號: 200910129222.2
• 申請日: 2009-03-19
• 公開（公告）號: CN101540311A
• 公開（公告）日: 2009-09-23
• 發明（設計）人: 上田奈津子;雪入裕司
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 顧紅霞;彭 會

1.一種無芯基板的多層配線基板，包括：

層疊體，包括：

多個絕緣層；以及

多個配線層，

其中，所述層疊體具有：

安裝表面，其上安裝有半導體元件；以及

結合表面，其與外部連接端子結合，

其中，與所述結合表面相鄰的第一絕緣層含有玻璃纖維織物，

僅有所述第一絕緣層包含玻璃纖維織物，而其他絕緣層不包含 玻璃纖維織物，

其中，所述第一絕緣層包括：

外部連接端子焊盤；以及

導通部，其與所述外部連接端子焊盤電連接并且形成為在 所述第一絕緣層的厚度方向上穿過所述第一絕緣層；

其中，所述外部連接端子焊盤的表面從所述第一絕緣層的位于 所述結合表面側的外表面露出，所述外部連接端子焊盤的與其從所述 第一絕緣層的位于所述結合表面側的外表面露出的表面相反的表面、 以及所述外部連接端子焊盤的側表面被包含玻璃纖維織物的所述第 一絕緣層覆蓋，并且

所述第一絕緣層的厚度大于其他絕緣層的厚度，

其中，所述第一絕緣層的配線面積比例在所述多個絕緣層中最 低。

2.根據權利要求1所述的多層配線基板，

其中，所述第一絕緣層的厚度為50μm或更大。

3.根據權利要求1所述的多層配線基板，

其中，玻璃纖維織物與所述第一絕緣層的表面之間的間隙為 10μm或更大。

4.一種制造多層配線基板的方法，所述方法包括：

(a)將兩個支撐金屬板粘貼在一起；

(b)在每一個所述支撐金屬板上都形成具有將要與外部連接端 子結合的焊盤的配線圖案；

(c)在每一個所述支撐金屬板上都形成層疊體，其中所述層疊 體包括：多個絕緣層；以及多個配線層，并且所述多個絕緣層中的只 有與每一個所述支撐金屬板相鄰的第一絕緣層含有玻璃纖維織物，而 其他絕緣層不包含玻璃纖維織物，所述第一絕緣層的厚度大于其他絕 緣層的厚度，所述配線圖案位于所述第一絕緣層上并從所述第一絕緣 層的外表面露出，所述配線圖案的與其從所述第一絕緣層的外表面露 出的表面相反的表面、以及所述配線圖案的側表面被含有玻璃纖維織 物的所述第一絕緣層覆蓋；

(d)使所述粘貼在一起的兩個支撐金屬板彼此分開；以及

(e)通過選擇性蝕刻每一個所述支撐金屬板而不影響所述配線 圖案的方式，從所述層疊體上去除每一個所述支撐金屬板，

其中，在所述步驟(c)中，所述第一絕緣層的配線面積比例在 所述多個絕緣層中最低。

5.根據權利要求4所述的方法，

其中，在所述步驟(c)中，所述多個絕緣層中的所述第一絕緣 層的厚度為50μm或更大。

6.根據權利要求4所述的方法，

其中，所述步驟(b)包括：

在每一個所述支撐金屬板上都形成抗蝕圖案；以及

通過使用每一個所述支撐金屬板作為饋電層并同時使用所述抗 蝕圖案作為掩模的電解電鍍法，在每一個所述支撐金屬板上都形成所 述配線圖案。